[发明专利]一种锂电分切陶瓷环刀的加工工艺

摘要

本发明提供一种锂电分切陶瓷环刀的加工工艺，包括以下步骤：1)将陶瓷材料磁共振模压成具有中孔的环形坯体；2)对坯体进行连续电热烧结，降温后得到陶瓷刀坯；3)第一将平磨A面，留余量0.5～0.6mm；4)粗磨、精磨陶瓷刀坯B面内孔，留余量0.1～0.2mm；5)精磨抛光中孔B面；6)第二次平磨A面；7)抛光A面；8)打磨陶瓷刀坯外圆；9)将陶瓷刀坯紧固于外磨工装上，采用金刚石成型砂轮由上往下给进，在陶瓷刀坯的单侧打磨刀刃，得到锂电分切陶瓷环刀。本发明通过直接压制成环形坯体后烧结成陶瓷刀坯，提高了环刀的加工效率；通过预留余量的粗磨再进行精确到位的精磨，提高了加工精度，确保了刀具刃口的锋利度。

主权项

1.一种锂电分切陶瓷环刀的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：1)将陶瓷材料磁共振模压成具有中孔的环形坯体；2)对坯体进行连续的电热烧结，降温后得到陶瓷刀坯；3)第一次平磨A面：将陶瓷刀坯紧固于平磨工装的底平面上，平磨陶瓷刀坯两侧A面，留余量0.5～0.6mm；4)粗磨中孔B面：将陶瓷刀坯装于磨中孔柔性工装上，找正陶瓷刀坯A面，当A面端面跳动不大于0.05mm时，粗磨陶瓷刀坯的中孔B面，留余量0.1～0.2mm；5)精磨、抛光中孔B面：采用金刚石砂轮磨中孔B面，使中孔孔径达到规定尺寸，然后空刀往复进给5‑10次，抛光中孔B面，使B面表面粗糙度小于0.4μm；6)第二次平磨A面：将陶瓷刀坯紧固于平磨工装的底平面上，分别平磨陶瓷刀坯两侧A面，保证两侧A面的平行度不大于0.005mm；7)抛光A面：将陶瓷刀坯紧固于平磨工装的底平面上，采用双面数控研磨机抛光A面，使A面粗糙度小于0.2μm，平行度与平面度不大于0.001mm；8)磨外圆：将陶瓷刀坯紧固于外磨工装上，打磨陶瓷刀坯外圆，使陶瓷刀坯获得所需外径，外圆表面粗糙度小于0.8μm；所述外磨工装包括芯轴和锁紧螺母，所述芯轴具有一圆形底座和自底座中部一体延伸出的轴杆，所述底座的外径小于所述陶瓷刀坯的外径，所述轴杆上设有与锁紧螺母的内螺纹对应的外螺纹，工作时，陶瓷刀坯套于轴杆外侧，并由锁紧螺母锁紧于芯轴上；9)开刃口：采用金刚石成型砂轮在陶瓷刀坯的单侧打磨刀刃，使刀刃表面粗糙度达到0.2μm，得到陶瓷环刀；所述刀刃包括刃口和与刃口连接的连接部，所述刃口与陶瓷环刀的一个侧面呈45°±0.1°相交，所述连接部与陶瓷环刀的另一个侧面呈150°±0.1°相交；其中，所述A面为陶瓷刀坯的两侧侧面，所述B面为陶瓷刀坯中孔的内壁面。