[发明专利]发射机的射频一体化结构在审

专利信息
申请号: 201610567008.5 申请日: 2016-07-18
公开(公告)号: CN106209122A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 孙海华 申请(专利权)人: 孙海华
主分类号: H04B1/036 分类号: H04B1/036;H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 北京卓唐知识产权代理有限公司 11541 代理人: 龚洁
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种电设备的外壳或结构零部件,尤其涉及一种散热效果好、射频模块与电源模块相互无干扰的发射机的射频一体化结构,包括集成电路板、功率放大器、射频芯片和电源芯片,集成电路板的正面设有若干个屏蔽空腔,功率放大器、射频芯片和电源芯片分别置入不同的屏蔽空腔内,集成电路板内设有围设在每个屏蔽空腔外部的环型接地线,集成电路板上在功率放大器、射频芯片和电源芯片之间的信号走线沿边设置有若干个地孔。
搜索关键词: 发射机 射频 一体化 结构
【主权项】:
发射机的射频一体化结构,其特征在于:包括集成电路板、功率放大器、射频芯片和电源芯片,所述集成电路板的正面设有若干个屏蔽空腔,功率放大器、射频芯片和电源芯片分别置入不同的屏蔽空腔内,集成电路板内设有围设在每个屏蔽空腔外部的环型接地线,所述集成电路板上在功率放大器、射频芯片和电源芯片之间的信号走线沿边设置有若干个地孔。
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  • 王景乐 - 福建新大陆通信科技股份有限公司
  • 2010-11-02 - 2011-03-16 - H04B1/036
  • 本发明提供一种大功率发射机过温保护方法,发射机主监控模块实时检测发射机核心部件温度,当温度超过一定门限值时,在保证发射机最小允许输出功率的情况下,通过控制调整发射机输入功率大小来降低核心部件温度,从而使得发射机工作在正常温度范围。本发明实现了发射机自动处理温度过高问题保证发射机信号正常播出,当出现过温时能即时的处理,保护发射机硬件。
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