[发明专利]集成电路制造用多平台工作台在审
| 申请号： | 201610562852.9 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN106206376A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 吕耀安 | 申请（专利权）人： | 无锡宏纳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂汉钦 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区清源路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路制造用多平台工作台，包括主旋转轴；所述主旋转轴之上固定有主旋转圆盘；所述主旋转圆盘之上固定有多个副旋转轴；多个副旋转轴等间隔均匀固定；所述副旋转轴之上固定有副旋转圆盘；所述副旋转圆盘的上端设置有晶圆固定位；所述工作台上方设置有集成电路制造处理装置；所述主旋转轴由主电机控制；每个副旋转轴由副电机控制；主电机和副电机分别通过变频器连接至控制芯片。本发明所述的装备，一次放置多片晶圆，使之进入待处理过程，且当一片晶圆处理好之后进行移动时，可将其移出工作位，立即处理第二片晶圆，在处理第二片晶圆的同时，将处理好的晶圆换为待处理的晶圆。省去了等待过程，大大加快了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 制造 平台 工作台 | ||
【主权项】：
一种集成电路制造用多平台工作台，其特征在于，包括主旋转轴(6)；所述主旋转轴(6)之上固定有主旋转圆盘(1)；所述主旋转圆盘(1)之上固定有多个副旋转轴(2)；多个副旋转轴(2)等间隔均匀固定；所述副旋转轴(2)之上固定有副旋转圆盘(3)；所述副旋转圆盘(3)的上端设置有晶圆固定位(4)；所述工作台上方设置有集成电路制造处理装置(5)；所述主旋转轴(6)由主电机控制；每个副旋转轴(2)由副电机控制；主电机和副电机分别通过变频器连接至控制芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
