[发明专利]部件供给装置以及部件安装系统和部件安装方法有效
申请号: | 201610554815.3 | 申请日: | 2016-07-14 |
公开(公告)号: | CN106358437B | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 江口亮司;山村达雄 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K13/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种部件供给装置以及部件安装系统和部件安装方法,部件供给装置具有:装载部,其能够以叠置状态收纳多个杆状壳体;部件输送路径,其将从所述多个杆状壳体供给的1个以上的电子部件输送至给定的部件供给位置;部件检测部,其配置于所述部件输送路径,对所述部件输送路径上的1个以上的电子部件进行检测;部件数量测量部,其基于所述部件检测部的检测结果来测量电子部件的第1数量;以及判断部,其基于由所述部件数量测量部测量出的所述电子部件的所述第1数量和从所述部件供给位置取出的电子部件的第2数量,来判断向所述部件供给位置供给1个以上的电子部件的杆状壳体的切换。 | ||
搜索关键词: | 部件 供给 装置 以及 安装 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种部件供给装置,其具备:装载部,其能够以叠置状态收纳多个杆状壳体,所述多个杆状壳体各自能够收纳多个电子部件并且在长边方向上的端部具有开口;部件输送路径,其将从所述多个杆状壳体供给的1个以上的电子部件输送至部件供给位置;部件检测部,其配置于所述部件输送路径,对所述部件输送路径上的1个以上的电子部件进行检测;部件数量测量部,其基于所述部件检测部的检测结果来测量电子部件的第1数量;以及判断部,其基于由所述部件数量测量部测量出的所述电子部件的所述第1数量和从所述部件供给位置取出的电子部件的第2数量,来判断向所述部件供给位置供给1个以上的电子部件的杆状壳体的切换。
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