[发明专利]一种管道密封带专用供能装置在审
| 申请号： | 201610554610.5 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN106182745A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈东海;马俊清;耿为干 | 申请（专利权）人： | 淮南市知产创新技术研究有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/34 | 分类号： | B29C65/34;B29C73/04;B29L23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 232063 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及管道密封带专用供能装置技术领域，具体是一种管道密封带供能装置。所述的管道密封带供能装置由直流电源、振荡电路、壳体及功能模块构成；所述的功能模块包括：输出插头、连接线及开关；所述直流电源与振荡电路连接，振荡电路通过连接线与输出插头连接，开关控制直流电源的启闭。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 管道 密封 专用 装置 | ||
【主权项】：
一种管道密封带专用供能装置，所述的管道密封带供能装置由直流电源（1）、振荡电路（2）、壳体（3）及功能模块构成；所述的功能模块包括：输出插头（4）、连接线（5）及开关（6）；其特征在于：所述直流电源（1）与振荡电路（2）连接，振荡电路（2）通过连接线（5）与输出插头（4）连接，开关（6）控制直流电源（1）的启闭。
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- 无菌熔接片-201220233714.3
- 江宏 - 张家港高品诚医械科技有限公司
- 2012-05-23 - 2013-01-02 - B29C65/34
- 本实用新型公开了一种无菌熔接片，包括由金属材料制成的熔接片本体，所述的熔接片本体的厚度为0.06~0.20mm，所述的熔接片本体的内表面涂有绝缘层，在该绝缘层上布设有用导电胶印制的电阻线。本设计的熔接片本体厚度较小、电阻线分布均匀，通电后实现快速升至高温，达到了快速的要求，并使熔接表面及周围形成无菌状态，同时绝缘层被破坏致使电阻值变化而达到一次性使用的目的，用户更可以根据不同需求而调整电阻线两端所加载的电压值。
- 用于热塑性应用和热固性应用的粘合剂硬化用电阻植入式熔接-201180011308.0
- 大卫·S·戴克;杰里米·艾伦·帕纳西艾维奇;史蒂文·格尔加克 - 麦格纳国际公司
- 2011-02-23 - 2012-11-07 - B29C65/34
- 一种用于结构部件的熔接接合部，结构部件具有两个或更多个在熔接线（42）处熔融在一起的部分（18、20）。粘合剂层（36）设置于两个或更多个部分（18、20）之间并位于熔接线（42）的位置处，导体设置于两个或更多个部分（18、20）之间并与粘合剂层可操作地接触。能量通过导体（38）传递到粘合剂层（36）中以使粘合剂层（36）起作用并且形成熔接线（42），熔接线在两个或更多个部分（18、20）之间限定熔接接合部。结构部件的熔接接合部允许能量经由导体（38）注入粘合剂层（36）中，以使粘合剂层（36）从粘合剂的内部向外起作用。导体（38）可设置为与粘合剂层（36）相邻或处在粘合剂层（36）内以便使粘合剂从内向外起作用。
- 无菌熔接片-201210161375.7
- 江宏 - 张家港高品诚医械科技有限公司
- 2012-05-23 - 2012-09-19 - B29C65/34
- 本发明公开一种无菌熔接片，包括由金属材料制成的熔接片本体，所述的熔接片本体的厚度为0.06~0.20mm，所述的熔接片本体的内表面涂有绝缘层，在该绝缘层上布设有用导电胶印制的电阻线。本设计的熔接片本体厚度较小、电阻线分布均匀，通电后实现快速升至高温，达到了快速的要求，并使熔接表面及周围形成无菌状态，同时绝缘层被破坏致使电阻值变化而达到一次性使用的目的，用户更可以根据不同需求而调整电阻线两端所加载的电压值。
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