[发明专利]一种多层介质电路的复合介质电路板制造方法

摘要

本发明公开了一种多层介质电路的复合介质电路板制造方法，其选择采用热固性树脂体系粘结材料FR‑4半固化片，采用优选层压过程工艺参数，在对聚四氟乙烯介质电路进行等离子处理，以及FR‑4环氧树脂介质电路黑膜氧化的条件下，成功获得了四氟介质和环氧介质的多层化层间粘结；在等离子活化处理帮助下，通过数控钻孔，孔金属化，以及图形制作，最终实现了通讯用复合介质电路板的制造。对于通讯发展过程中的各种需求，将会涉及到两种不同树脂体系介质的多层化加工，本专利的申请，将对此产生积极作用，为类似设计及产品制造奠定坚实基础，意义深远。

主权项

1.一种多层介质电路的复合介质电路板制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤（一）、选用聚四氟乙烯树脂双面板和FR‑4环氧树脂双面板；步骤（二）、对聚四氟乙烯树脂双面板进行烘板，通过数控钻孔，等离子技术处理，孔金属化制作，实现聚四氟乙烯树脂双面板的第一面与第二面互连，在聚四氟乙烯树脂双面板的第二面进行内层电路图形制作；步骤（三）、对FR‑4环氧树脂双面板进行烘板，通过数控钻孔，等离子处理，孔金属化制作，实现FR‑4环氧树脂双面板的第一面和第二面互连，在FR‑4环氧树脂双面板的第一面进行内层电路图形制作；步骤（四）、对聚四氟乙烯树脂双面板的第二面等离子技术处理，等离子技术处理参数控制如下：1）氢气/氮气的体积比：1/2~1/4； 2）处理时间：20~50分钟；对FR‑4环氧树脂双面板的第一面黑膜氧化处理，然后将聚四氟乙烯树脂双面板的第二面和FR‑4环氧树脂双面板的第一面排板，上下对位且通过粘结片层压粘结；步骤（五）、 选用FR‑4半固化片作为粘结片，将聚四氟乙烯树脂双面板的第二面和FR‑4环氧树脂双面板的第一面进行层压处理，所述层压处理过程是：调节层压温度，以预压压力进行层压，再以全压压力进行层压，从而得到复合介质电路板；所述层压处理参数控制：1）层压温度：170~180℃；2）预压压力：5~15kg/cm2；层压时间：5~15分钟；3）全压压力：10~20kg/cm2；层压时间：80~120分钟；步骤（六）、 对复合介质电路板进行数控钻孔，等离子处理，孔金属化制作，实现复合介质电路板中聚四氟乙烯树脂双面板的第一面和FR‑4环氧树脂双面板的第二面互连，然后在聚四氟乙烯树脂双面板的第一面和FR‑4环氧树脂双面板的第二面进行外层电路图形制作，实现了多层介质电路的复合介质电路板的制作。