[发明专利]保护壳及保护壳制造方法在审
| 申请号: | 201610548091.1 | 申请日: | 2016-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN107105582A | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
| 发明(设计)人: | 温宏权;黄俊达;郭彦均 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/03 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 陈小雯 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开一种保护壳及保护壳制造方法。该保护壳适于保护电子装置。电子装置具有显示区。保护壳包括背盖及面盖。背盖适于组装至电子装置并具有凹缺及背挠性部。背挠性部延伸自凹缺的底部,并与凹缺的相对两侧分别留有间隙。面盖适于覆盖电子装置的显示区并熔接至背挠性部,以提供较大的结合力。相较于传统粘接的结构强度,面盖较不易脱离背盖。 | ||
| 搜索关键词: | 保护 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种保护壳,适于保护电子装置,该电子装置具有显示区,其特征在于,该保护壳包括:背盖,适于组装至该电子装置并具有凹缺及背挠性部,其中该背挠性部延伸自该凹缺的底部,并与该凹缺的相对两侧分别留有间隙;以及面盖,适于覆盖该电子装置的该显示区,并熔接至该背挠性部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏达国际电子股份有限公司,未经宏达国际电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610548091.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种交流半波等离子体放电方法
- 下一篇:一种电子元器件可拆卸封装





