[发明专利]保护壳及保护壳制造方法

权利要求书

1.一种保护壳，适于保护电子装置，该电子装置具有显示区，其特征在于，该保护壳包括：

背盖，适于组装至该电子装置并具有凹缺及背挠性部，其中该背挠性部延伸自该凹缺的底部，并与该凹缺的相对两侧分别留有间隙；以及

面盖，适于覆盖该电子装置的该显示区，并熔接至该背挠性部。

2.如权利要求1所述的保护壳，其中该背盖包括：

周缘部，其一部分构成该凹缺及该背挠性部。

3.如权利要求1所述的保护壳，其中该面盖具有面挠性部，且该面挠性部熔接至该背挠性部。

4.如权利要求1所述的保护壳，其中该面盖包括：

不透明部，熔接至该背挠性部。

5.如权利要求4所述的保护壳，其中该面盖更包括：

透明片，被该不透明部所包覆，其中该不透明部具有多个开口，其分别暴露出该透明片的多个部分，以在该透明片上定义多个透光区。

6.一种保护壳制造方法，适于制造用来保护电子装置的保护壳，该电子装置具有显示区，其特征在于，该保护壳制造方法包括：

提供背盖及面盖，其中该背盖适于组装至该电子装置并具有凹缺及背挠性部，该背挠性部延伸自该凹缺的底部，并与该凹缺的相对两侧分别留有间隙，且该面盖适于覆盖该电子装置的该显示区；以及

通过热压共模制作工艺，将该面盖熔接至该背盖的该背挠性部。

7.如权利要求6所述的保护壳制造方法，其中提供该背盖的步骤包括：

通过双料注塑制作工艺，形成周缘部及透明壳体，其中该周缘部适于组装至该电子装置的周缘，该周缘部的一部分构成该凹缺及该背挠性部，且该透明壳体连接该周缘部且被该周缘部所包围。

8.如权利要求6所述的保护壳制造方法，其中提供该面盖的步骤包括：

通过热压共模制作工艺，将不透明部包覆透明板形成面盖，并同时将该面盖熔接至该背盖的该背挠性部，其中该面盖适于覆盖该电子装置的该显示区。

9.一种保护壳制造方法，适于制造用来保护电子装置的保护壳，该电子装置具有显示区，其特征在于，该保护壳制造方法包括：

提供背盖，其适于组装至该电子装置并具有凹缺及背挠性部，其中该背挠性部延伸自该凹缺的底部，并与该凹缺的相对两侧分别留有间隙；以及

通过热压共模制作工艺，将不透明材料形成面盖的不透明部，并同时将该面盖熔接至该背盖的该背挠性部，其中该面盖适于覆盖该电子装置的该显示区。

10.如权利要求9所述的保护壳制造方法，其中提供该背盖的步骤包括：

通过双料注塑制作工艺，形成周缘部及连接该周缘部且被该周缘部所包围的透明壳体，其中该周缘部适于组装至该电子装置的周缘，且该周缘部的一部分构成该凹缺及该背挠性部。

11.如权利要求9所述的保护壳制造方法，其中形成该面盖的步骤更包括：

将该不透明部包覆透明板，并在该不透明部上形成多个开口，其分别暴露出该透明片的多个部分，以在该透明片上定义多个透光区。