[发明专利]保护壳及保护壳制造方法在审

专利信息
申请号: 201610548091.1 申请日: 2016-07-13
公开(公告)号: CN107105582A 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 温宏权;黄俊达;郭彦均 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/03
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 保护 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种保护壳,且特别是涉及一种应用于电子装置的保护壳及其制造方法。

背景技术

由于多元化的功能以及薄型化的设计,例如智慧型手机和平板电脑等薄型装置在消费者当中非常流行。因此,相关配件也蓬勃发展。特别是,例如保护套的配件在消费者当中最流行。保护套通常具有背盖及面盖。背盖用以固定薄型装置。面盖用以覆盖薄型装置的显示区(例如触控显示荧幕),以避免显示区受到刮伤。当背盖与面盖分开制造时,背盖与面盖之间通常经由粘胶相互连接,以确保背盖与面盖之间的相对关系。然而,粘胶所产生的抗拉强度有限,因而影响了保护套的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种保护套,用以保护电子装置。

本发明的再一目的在于提供一种保护套制造方法,用以制造出可保护电子装置的保护套。

本发明的一种保护壳适于保护电子装置。电子装置具有显示区。保护壳包括背盖及面盖。背盖适于组装至电子装置并具有凹缺及背挠性部。背挠性部延伸自凹缺的底部,并与凹缺的相对两侧分别留有间隙。面盖适于覆盖电子装置的显示区并熔接至背挠性部。

本发明的一种保护壳制造方法适于制造用来保护电子装置的保护壳。电子装置具有显示区。保护壳制造方法包括下列步骤。提供背盖及面盖。背盖适于组装至电子装置并具有凹缺及背挠性部,背挠性部延伸自凹缺的底部,并与凹缺的相对两侧分别留有间隙,且面盖适于覆盖电子装置的显示区。接着,通过热压共模制作工艺,将面盖熔接至背盖的背挠性部。

本发明的另一种保护壳制造方法适于制造用来保护电子装置的保护壳。电子装置具有显示区。保护壳制造方法包括下列步骤。提供背盖,其适于组装至电子装置并具有凹缺及背挠性部。背挠性部延伸自凹缺的底部,并与凹缺的相对两侧分别留有间隙。接着,通过热压共模制作工艺,将不透明材料形成面盖的不透明部,并同时将面盖熔接至背盖的背挠性部。面盖适于覆盖电子装置的显示区。

基于上述,在本发明中,将面盖熔接至背盖的背挠性部,以提供较大的结合力。因此,相较于传统粘接的结构强度,本发明的面盖较不易脱离背盖。此外,可在完成背盖及面盖的制造以后,通过另一次热压共模制作工艺,将面盖熔接至背盖的背挠性部。另外,在通过热压共模制作工艺形成面盖的步骤中,也可同时在形成面盖的同时,将面盖熔接至背盖的背挠性部。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是依照本发明的一实施例的一种保护套的分解图;

图1B是依照本发明的一实施例的一种保护套的组合图;

图2是图1B的保护套沿I-I线的剖视图;

图3是图2的保护套于翻开时的剖视图;

图4A至图4C绘示依照本发明的一实施例的一种保护套制造方法。

符号说明

50:电子装置

52:显示区

100:保护壳

110:背盖

110a:凹缺

110b:背挠性部

110c:间隙

112:周缘部

114:透明壳体

120:面盖

120a:面挠性部

121:不透明材料

122:不透明部

122a:开口

124:透明片

130:磁铁

132:屏蔽元件

A:透光区

具体实施方式

在本实施例中,保护壳100适于保护电子装置50,例如智慧型手机或平板电脑等薄型装置。保护壳100包括背盖110及连接至背盖110的面盖120。背盖110适于组装至电子装置50。面盖120适于覆盖电子装置50的显示区52。背盖110具有凹缺110a及背挠性部110b。背挠性部110b延伸自凹缺110a的底部,并与凹缺110a的相对两侧分别留有间隙110c。面盖120熔接至背挠性部110b。因此,如图3所示,面盖120可经由背挠性部110b而相对于背盖110翻开。在本实施例中,面盖120更具有面挠性部120a,且面挠性部120a熔接至背挠性部110b。同样地,如图3所示,面盖120可经由背挠性部110b及面挠性部120a而相对于背盖110翻开。

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