[发明专利]具有大比表面积的N掺杂WS2纳米片制备方法在审

专利信息
申请号: 201610544585.2 申请日: 2016-07-12
公开(公告)号: CN106186073A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 高大强;刘培涛 申请(专利权)人: 兰州大学
主分类号: C01G41/00 分类号: C01G41/00;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 甘肃省知识产权事务中心 62100 代理人: 孙惠娜
地址: 730000 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 一种具有大比表面积的N掺杂WS2纳米片制备方法,在室温下将硫脲和氯化钨的混合物在酒精作用下制成胶体,胶体干燥后在氮气环境下烧结得到具有大比表面积的N掺杂WS2纳米片。本发明采用一步烧结法制备具有大比表面积的N掺杂WS2纳米片的方法,该方法制备工艺简单,成本廉价,而且可重复性高。制备的N掺杂WS2纳米片,不仅具有WS2的优异性能,而且具有较大的比表面积,使其的应用更加广泛,而且提供了一种简单的掺杂方法。本发明制备方法要求的设备简单,原料廉价,工艺简单易行,成本低,反应条件可控,可重复性强,产品产量大。它不仅具有WS2所具有的各种性能,而且具有较大的比表面积,使它的应用更加广泛。
搜索关键词: 具有 表面积 掺杂 ws sub 纳米 制备 方法
【主权项】:
一种具有大比表面积的N掺杂WS2纳米片制备方法,其特征在于:在室温下将硫脲和氯化钨的混合物在酒精作用下制成胶体,胶体干燥后在氮气环境下烧结得到具有大比表面积的N掺杂WS2纳米片。
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