[发明专利]一种用于金刚线多晶硅片的自动喷砂装置

摘要

公开了一种用于金刚线多晶硅片的自动喷砂装置，包括启动系统、磨液系统、喷枪系统、上料系统、工艺仓和控制器。当外界输入的操作指令为喷砂指令时，控制器自动控制启动系统、磨液系统、喷枪系统、上料系统对金刚线多晶硅片表面进行喷砂处理，操作简单，加工精度和加工稳定性高，碎片率低，产能高；通过对金刚线多晶硅片表面进行喷砂处理，能够改变金刚线多晶硅片的表面微观形貌，经过表面处理后的金刚线多晶硅片能够直接进行电池片的制作。

主权项

一种用于金刚线多晶硅片的自动喷砂装置，其特征在于包括：启动系统、磨液系统、喷枪系统、上料系统、工艺仓和控制器；其中，启动系统接收外部输入的操作指令并发送给控制器；所述上料系统包括：支架子系统、定位子系统和传动子系统；其中：定位子系统设置在传动子系统上，包括真空载台、真空源和真空管；真空载台的上端面设置有通孔，真空载台的上端面用于承载金刚线多晶硅片；真空载台通过真空管可拆卸地与真空源连通；传动子系统设置在支架子系统上，用于驱动真空载台进出工艺仓；传动子系统包括：传动轨道、驱动单元和传动链；其中，传动轨道可拆卸地设置在支架子系统上，用于承载真空载台、并限定真空载台进出工艺仓的轨迹；传动链与驱动单元连接，其行进方向与传动轨道平行，传动链上设置有限位齿；传动链运动过程中限位齿驱动真空载台沿着传动轨道的方向进出工艺仓；上料系统接收到控制器发送的上料信号后，推送金刚线多晶硅片进出工艺仓的喷射区；金刚线多晶硅片进入喷射区后，控制器依据喷枪的位置坐标和移动速度控制喷枪系统将磨液系统中的磨液喷射到金刚线多晶硅片表面；控制器接收所述操作指令，当所述操作指令为喷砂指令时，控制器依据喷砂指令生成上料信号并发送给上料系统；当所述操作指令为喷砂指令时，控制器还用于依据磨液浓度、喷射压力、磨液流量和喷砂厚度查询预设的映射关系，确定喷枪的位置坐标和移动速度。