[发明专利]一种积累型DMOS在审

专利信息
申请号: 201610532247.7 申请日: 2016-07-06
公开(公告)号: CN106158973A 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 李泽宏;曹晓峰;陈哲;李爽;陈文梅;林育赐;谢驰;任敏 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及功率半导体器件技术领域,具体涉及到一种积累型DMOS。本发明的积累型DMOS,其特征在于通过引入积累型区域,降低阈值电压和导通电阻;该结构体内嵌入场板,可以实现电荷平衡,在击穿电压相同的情况下,降低器件的导通电阻;槽型栅电极底部采用的厚氧结构,栅漏电容可以得到有效的降低。采用本发明可以在不影响反向击穿电压和泄漏电流的情况下,具有较大的正向电流、较小的阈值电压、较小的导通电阻以及较小的栅漏电容等特性。
搜索关键词: 一种 积累 dmos
【主权项】:
一种积累型DMOS,包括从下至上依次层叠设置的金属化漏极(1)、N+衬底(2)、N‑漂移区(3)和金属化源极(11);所述N‑漂移区(3)上层具有N‑型轻掺杂区(8)和P型掺杂区(9),所述N‑型轻掺杂区(8)位于P型掺杂区(9)之间;所述N‑型轻掺杂区(8)正上方具有N+重掺杂区(7),所述P型掺杂区(9)正上方具有P+重掺杂区(10);所述N+重掺杂区(7)和P+重掺杂区(10)的上表面与金属化源极(11)接触;还包括第一沟槽和第二沟槽;所述第一沟槽沿N+重掺杂区(7)上表面中部垂直向下依次贯穿N+重掺杂区(7)和N‑型轻掺杂区(8)后延伸入N‑漂移区(3)中;所述第二沟槽沿P+重掺杂区(10)上表面垂直向下依次贯穿N+重掺杂区(7)和N‑型轻掺杂区(8)后延伸入N‑漂移区(3)中;所述第一沟槽和第二沟槽中填充有氧化层(5),所述第一沟槽中具有栅电极(4),所述第二沟槽中具有场板(6),所述场板(6)的上表面与金属化源极(11)接触。
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