[发明专利]一种全角度发光的LED球泡灯在审
申请号: | 201610530899.7 | 申请日: | 2016-06-30 |
公开(公告)号: | CN106015985A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 林成通;王东海 | 申请(专利权)人: | 浙江英特来光电科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/238;H01L33/50;H01L33/62;F21Y115/10 |
代理公司: | 杭州丰禾专利事务所有限公司33214 | 代理人: | 陈迪 |
地址: | 322000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种全角度发光的LED球泡灯。它包括有灯头座和灯泡壳,灯泡壳内设有的发光光源,其特征在于:所述的发光光源包括有基板和分布在基板表面的小型封装体,基板上设有若干可与小型封装体焊接且使各小型封装体相互连接导通的连接电路,所述的小型封装体包括有倒装芯片,倒装芯片上设有焊接电极,倒装芯片的表面且除焊接电极所对应的面之外涂覆设置有荧光胶体。因此,本发明具有易散热,无需焊线点胶,360°全发光,色温可调的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 角度 发光 led 球泡灯 | ||
【主权项】:
一种全角度发光的LED球泡灯,包括有灯头座(1)和灯泡壳(2),灯泡壳(2)内设有的发光光源,其特征在于:所述的发光光源包括有基板(3)和分布在基板(3)表面的小型封装体(4),基板(3)上设有若干可与小型封装体(4)焊接且使各小型封装体(4)相互连接导通的连接电路(31),所述的小型封装体(4)包括有倒装芯片(41),倒装芯片(41)上设有焊接电极(411),倒装芯片(41)的表面且除焊接电极(411)所对应的面之外涂覆设置有荧光胶体(42)。
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