[发明专利]电子设备的框架及其制造方法在审
| 申请号： | 201610530241.6 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107592770A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 邸希剑;赵玉奎;金成辉;赵鸣 | 申请（专利权）人： | 天津三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/18 | 分类号： | H05K7/18;H01Q1/44 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 王兆赓,张川绪 |
| 地址： | 300385 天津市西青区微*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 提供一种电子设备的框架及其制造方法，所述电子设备的框架包括金属框和注塑体，其中，金属框上具有缝隙，注塑体填充所述缝隙，金属框的与注塑体相结合的面上形成有孔，注塑体具有与所述孔对应的凸起，所述凸起填充所述孔。所述制造方法包括形成金属框；在金属框上形成缝隙；在所述金属框的形成缝隙的截面上形成孔；在所述缝隙进行注塑，形成注塑体，从而所述注塑体填充所述缝隙并具有与所述孔对应的凸起，所述凸起填充所述孔。本发明通过在金属框的与注塑体相结合的面上形成孔，增大金属框与注塑体之间的接触面积；然后注塑体上的凸起填充所述孔，形成凸起与孔之间相互咬合的结构，提高金属框和注塑体之间的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 框架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备的框架，其特征在于，包括：金属框和注塑体，其中，金属框上具有缝隙，注塑体填充所述缝隙，金属框的与注塑体相结合的面上形成有孔，注塑体具有与所述孔对应的凸起，所述凸起填充所述孔。
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