[发明专利]电子设备的框架及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备制造技术领域。更具体地讲，涉及一种电子设备的框架及其制造方法。

背景技术

随着技术的不断发展，国内外的电子设备厂商推出了金属外框的电子设备，该种电子设备以其耐磨性、精美的外观和良好的握持手感赢得了大众的喜爱。

电子设备通常包括用于支持无线通信的天线，例如，用于支持局域网通信、语音和数据蜂窝电话通信、全球定位系统(GPS)通信等的天线。但是，金属外框对无线信号的辐射产生的屏蔽效应，影响射频性能，阻碍电子设备的无线通信。目前，为了消除金属外框对天线的性能的影响，通常在设有天线的位置将金属外框断开数个缝隙，然后在缝隙嵌入塑料，使无线信号获得与外界相通的辐射空间。然而，金属和塑料之间的结合力较差，金属和塑料相结合的部分容易出现裂纹或者断裂，降低了电子设备的整机强度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子设备的框架及其制造方法，使电子设备的框架的整体强度提高。

本发明的一方面提供一种电子设备的框架，包括：金属框和注塑体，其中，金属框上具有缝隙，注塑体填充所述缝隙，金属框的与注塑体相结合的面上形成有孔，注塑体具有与所述孔对应的凸起，所述凸起填充所述孔。

可选地，所述金属框的与注塑体相结合的面和所述孔的内表面均设有凹坑，所述凹坑被注塑体填充。

可选地，所述缝隙沿金属框的外侧至内侧的方向贯通所述金属框的一个侧边。

可选地，所述缝隙的数量至少为一个。

可选地，每个金属框的与注塑体相结合的面上的孔的数量为20个至30个。

可选地，所述孔的轴向与所述金属框的与注塑体相结合的面的夹角为40度至50度。

可选地，所述孔为通孔和/或盲孔。

可选地，所述孔的深度为0.6毫米至1.0毫米。

可选地，所述孔为毫米级孔。

可选地，所述孔的直径为0.3毫米至0.7毫米。

可选地，所述凹坑为纳米级凹坑。

本发明的另一方面提供一种电子设备的框架的制造方法，包括：形成金属框；在金属框上形成缝隙；在所述金属框的形成缝隙的截面上形成孔；在所述缝隙进行注塑，形成注塑体，从而所述注塑体填充所述缝隙并具有与所述孔对应的凸起，所述凸起填充所述孔。

可选地，所述制造方法还包括：在所述缝隙进行注塑之前，在所述金属框的形成缝隙的截面和所述孔的内表面上形成凹坑，从而在形成注塑体后，所述凹坑被注塑体填充。

可选地，所述孔为毫米级孔。

可选地，所述凹坑为纳米级凹坑。

根据本发明的电子设备的框架及其制造方法，通过在金属框的与注塑体相结合的面上形成孔，增大金属框与注塑体之间的接触面积；然后，注塑体上的凸起填充所述孔，形成凸起与孔之间相互咬合的结构，从而提高金属框和注塑体之间的结合力。

将在接下来的描述中部分阐述本发明另外的方面和/或优点，还有一部分通过描述将是清楚的，或者可以经过本发明的实施而得知。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其它目的、特点和优点将会变得更加清楚，其中：

图1示出根据本发明的一个实施例的电子设备的框架的局部示意图。

图2示出图1的电子设备的框架的金属框局部示意图。

图3示出图1的电子设备的框架的注塑体局部示意图。

图4示出根据本发明的另一实施例的电子设备的框架的凹坑局部示意图。

图5示出图1的电子设备的框架的制造方法的流程图。

具体实施方式

现在，将参照附图更充分地描述不同的示例实施例，其中，一些示例性实施例在附图中示出。

下面参照图1至图5描述根据本发明的实施例的电子设备的框架及其制造方法。

图1示出根据本发明的一个实施例的电子设备的框架的局部示意图。

参照图1，本发明的实施例提供一种电子设备的框架，包括：金属框100和注塑体200。

电子设备可以是便携式电子设备或者其它合适的电子设备。例如，电子设备可以是智能手机、平板电脑、MP3播放器、智能手表等。

这里，金属框100可限定电子设备的周边(或外周)。作为示例，金属框100可形成电子设备的侧面边框，即围绕着与电子设备的屏幕所在面垂直的侧面的边框。优选地，金属框100为具有四条对应边的矩形环形状的边框。

金属框100可以采用各种金属材料。优选地，金属框100采用的材料为铝。