[发明专利]电连接结构有效

专利信息
申请号: 201610521111.6 申请日: 2016-07-05
公开(公告)号: CN107580410B 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 林冠峄;唐文忠;陈柏炜;许毓麟 申请(专利权)人: 元太科技工业股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 11279 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 代理人: 王正茂;丛芳
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;TW
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摘要: 发明公开了一种电连接结构,其位于可挠显示器的边缘。电连接结构包含可挠基板、第一线路层、有机缓冲层、有机栅极隔离层与有机保护层。第一线路层位于可挠基板上且往可挠基板的边缘延伸。有机缓冲层位于可挠基板与第一线路层上,使得第一线路层位于有机缓冲层与可挠基板之间。有机栅极隔离层位于有机缓冲层上。有机保护层位于有机栅极隔离层上。有机保护层、有机栅极隔离层与有机缓冲层共同具有两个穿孔,使第一线路层部分位于穿孔中。由于电连接结构的第一线路层是位于可挠基板上,非在有机材料上,因此第一线路层的附着力得以提升。
搜索关键词: 连接 结构
【主权项】:
1.一种电连接结构,位于可挠显示器的边缘,其特征在于,所述电连接结构包含:/n可挠基板;/n第一线路层,位于所述可挠基板上且往所述可挠基板的边缘延伸;/n有机缓冲层,位于所述可挠基板与所述第一线路层上,使得所述第一线路层位于所述有机缓冲层与所述可挠基板之间;/n有机栅极隔离层,位于所述有机缓冲层上;/n有机保护层,位于所述有机栅极隔离层上,其中所述有机保护层、所述有机栅极隔离层与所述有机缓冲层共同具有两个穿孔,使所述第一线路层部分位于所述两个穿孔中;以及/n第二线路层,位于所述两个穿孔中的所述第一线路层上,且延伸至所述有机缓冲层围绕所述两个穿孔的壁面上且延伸至所述有机缓冲层与所述有机栅极隔离层之间。/n
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