[发明专利]电连接结构

说明书

本发明公开了一种电连接结构，其位于可挠显示器的边缘。电连接结构包含可挠基板、第一线路层、有机缓冲层、有机栅极隔离层与有机保护层。第一线路层位于可挠基板上且往可挠基板的边缘延伸。有机缓冲层位于可挠基板与第一线路层上，使得第一线路层位于有机缓冲层与可挠基板之间。有机栅极隔离层位于有机缓冲层上。有机保护层位于有机栅极隔离层上。有机保护层、有机栅极隔离层与有机缓冲层共同具有两个穿孔，使第一线路层部分位于穿孔中。由于电连接结构的第一线路层是位于可挠基板上，非在有机材料上，因此第一线路层的附着力得以提升。

技术领域

本案涉及一种电连接结构。

背景技术

一般而言，显示装置的边缘设有软性电路板(Flexible printed circuit board；FPC)，使得显示装置可通过软性电路板接收外部电子装置的信号与电力。由于传统的显示装置不具挠性，因此电性连接显示装置的软性电路板不易受到拉扯，不需考量软性电路板的抗拉力能力。然而，在有机薄膜晶体管阵列(Organic TFT Array)的显示装置中，因其具有挠性，就需考量软性电路板的抗拉力能力。

一般而言，有机薄膜晶体管阵列显示装置在可挠基板边缘依序堆迭有有机缓冲层、有机栅极隔离层与有机保护层，并于有机缓冲层与有机栅极隔离层之间形成用来连接集成电路(Integrated Circuit；IC)与软性电路板的线路，且线路的两端分别从有机栅极隔离层与有机保护层的两个穿孔裸露，以供集成电路与软性电路板接合于显示装置的可挠基板。

然而，这样的电连接结构因其线路与有机缓冲层接触，而有机缓冲层为有机材料，因此线路的附着力不佳。如此一来，在线路连接软性电路板后，线路易受软性电路板的拉力而损坏，例如软性电路板难以承受大于0.5N/mm的拉力。

发明内容

本发明的一技术方面为一种电连接结构，位于可挠显示器的边缘。

根据本发明一实施方式，一种电连接结构包含可挠基板、第一线路层、有机缓冲层、有机栅极隔离层与有机保护层。第一线路层位于可挠基板上且往可挠基板的边缘延伸。有机缓冲层位于可挠基板与第一线路层上，使得第一线路层位于有机缓冲层与可挠基板之间。有机栅极隔离层位于有机缓冲层上。有机保护层位于有机栅极隔离层上。有机保护层、有机栅极隔离层与有机缓冲层共同具有两个穿孔，使第一线路层部分位于穿孔中。

在本发明一实施方式中，上述电连接结构还包含第二线路层。第二线路层位于穿孔中的第一线路层上，且延伸至有机缓冲层围绕穿孔的壁面上与有机缓冲层与有机栅极隔离层之间。

在本发明一实施方式中，上述第二线路层从穿孔其中之一中的第一线路层上延伸至另一穿孔中的第一线路层上。

在本发明一实施方式中，上述电连接结构还包含第一导电层。第一导电层位于穿孔中的第二线路层上，使第二线路层位于第一导电层与第一线路层之间。

在本发明一实施方式中，上述第一导电层延伸至有机栅极隔离层围绕穿孔的壁面上与有机栅极隔离层与有机保护层之间。

在本发明一实施方式中，上述第一导电层从穿孔其中之一中的第二线路层上延伸至另一穿孔中的第二线路层上。

在本发明一实施方式中，上述电连接结构还包含第二导电层。第二导电层位于穿孔中的第一导电层上，使第一导电层位于第二导电层与第二线路层之间。

在本发明一实施方式中，上述第二导电层延伸至有机保护层围绕穿孔的壁面上与有机保护层背对有机栅极隔离层的表面上。

在本发明一实施方式中，上述可挠基板具有阻障层。至少部分阻障层由第一线路层覆盖。

在本发明一实施方式中，上述有机栅极隔离层位于有机保护层与有机缓冲层之间。

在本发明一实施方式中，上述第一线路层的厚度介于1500埃至2500埃。