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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]显示面板及其制造方法-CN202211240375.6在审
发明人：吴怡君;唐文忠;张永昇;李政昊;许毓麟;郑国兴 -专利权人：川奇光电科技(扬州)有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供一种显示面板及其制造方法。显示面板包括基板、主动组件、驱动电路组件、第一连接线路、第二连接线路以及导电连接件。基板具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。主动组件设置于第一表面上。驱动电路组件设置于第二表面上，且重叠于主动组件。第一连接线路设置于第一表面上，并与主动组件连接。第二连接线路设置于第二表面上，并与驱动电路组件连接。导电连接件贯穿基板，导电连接件的两端分别电性连接第一连接线路与第二连接线路。
显示面板及其制造方法

[发明专利]有机薄膜晶体管-CN201710324191.0有效
发明人：林冠峄;唐文忠;陈柏炜;许毓麟 -专利权人：元太科技工业股份有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L51/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机薄膜晶体管，包含基板、源极/漏极层、第一缓冲层、半导体层、栅极绝缘层与栅极。源极/漏极层位于基板上。源极/漏极层具有源极区与漏极区。第一缓冲层位于源极区与漏极区之间，且第一缓冲层覆盖至少部分的源极区与至少部分的漏极区。半导体层位于源极/漏极层与第一缓冲层上。第一缓冲层位于半导体层、源极区、漏极区与基板之间。栅极绝缘层覆盖源极/漏极层与半导体层。栅极位于栅极绝缘层上，且栅极绝缘层的一部分位于栅极与半导体层之间。第一缓冲层可用来填补源极区与漏极区之间的空间，避免半导体层形成在源极区与漏极区的楔形底切结构上，使半导体层具有均匀的厚度，能提升有机薄膜晶体管的电性稳定性。
有机薄膜晶体管

[发明专利]有机薄膜晶体管与显示装置-CN201710077375.1有效
发明人：陈柏炜;唐文忠;许毓麟 -专利权人：元太科技工业股份有限公司
申请日： 2017-02-14 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L51/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机薄膜晶体管与显示装置，有机薄膜晶体管包含漏极、半导体层、源极、栅极绝缘层与栅极。漏极具有邻接的顶面与端面。半导体层具有邻接的水平部与直立部。水平部与直立部分别位于漏极的顶面与端面上，且漏极往远离直立部的第一方向凸出水平部。源极沿半导体层背对漏极的表面设置。源极具有延伸部，且延伸部往与第一方向相反的第二方向延伸。漏极、半导体层与源极定义出堆叠结构。栅极绝缘层覆盖堆叠结构，且至少一部分的栅极绝缘层沿堆叠结构的上表面与两个侧面设置。栅极位于该部分的栅极绝缘层上，使得该部分的栅极绝缘层位于堆叠结构与栅极之间。本发明可增加电容、降低寄生电容，进而提高像素区可显示的面积。
有机薄膜晶体管显示装置

[发明专利]电连接结构-CN201610521111.6有效
发明人：林冠峄;唐文忠;陈柏炜;许毓麟 -专利权人：元太科技工业股份有限公司
申请日： 2016-07-05 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种电连接结构，其位于可挠显示器的边缘。电连接结构包含可挠基板、第一线路层、有机缓冲层、有机栅极隔离层与有机保护层。第一线路层位于可挠基板上且往可挠基板的边缘延伸。有机缓冲层位于可挠基板与第一线路层上，使得第一线路层位于有机缓冲层与可挠基板之间。有机栅极隔离层位于有机缓冲层上。有机保护层位于有机栅极隔离层上。有机保护层、有机栅极隔离层与有机缓冲层共同具有两个穿孔，使第一线路层部分位于穿孔中。由于电连接结构的第一线路层是位于可挠基板上，非在有机材料上，因此第一线路层的附着力得以提升。
连接结构

[发明专利]主动元件电路基板-CN201410727677.5有效
发明人：徐振航;余宗玮;许毓麟;辛哲宏 -专利权人：元太科技工业股份有限公司
申请日： 2014-12-04 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供一种主动元件电路基板，其包括基板、多个主动元件以及第一平坦层。主动元件设置在基板上。各主动元件包括栅极、通道层、源极以及漏极。通道层与栅极堆叠设置。源极以及漏极设置在通道层上且位于通道层的相对两侧，以定义出通道层的通道区。第一平坦层设置在基板上，其中主动元件包括至少一第一主动元件以及至少一第二主动元件。第一主动元件设置在第一平坦层与基板之间，且第一平坦层设置在第一主动元件与第二主动元件之间。第一主动元件的通道区与第二主动元件的通道区在平行基板的方向上的最小直线距离大于或等于5μm。
主动元件路基

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