[发明专利]一种电镀设备自动下板机在审

专利信息
申请号: 201610517784.4 申请日: 2016-07-01
公开(公告)号: CN106087015A 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 邓高荣 申请(专利权)人: 广州明毅电子机械有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D7/00
代理公司: 广州知友专利商标代理有限公司 44104 代理人: 周克佑;尤健雄
地址: 511325 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电镀设备自动下板机,设有机架及安装在所述机架上的直线驱动装置、移载器装置、吸盘装置、感应控制装置和下板传感控制装置;所述直线驱动装置能够驱动所述移载器装置在靠近所述下板位置的取料位置与靠近所述上板位置的卸料位置之间直线移动;所述吸盘装置设有旋转电机、第一气缸、第二气缸、吸盘和吸盘驱动机构。本发明的电镀设备自动下板机能够自动的将停留在下板位置的PCB板从电镀设备的夹具上取下并送到电镀后处理设备的传输面上板位置处,其不需要人力就可全自动运行,提高了PCB板生产加工的效率,减少了人力,降低了成本。
搜索关键词: 一种 电镀 设备 自动 板机
【主权项】:
1.一种电镀设备自动下板机,所述电镀设备能够将完成电镀的PCB板逐块运送到下板位置(P1)后停下,以等待所述PCB板被取走并送到电镀后处理设备进行下一步工序,其中,所述电镀设备用夹具(6)夹持在所述PCB板的上边缘上对所述PCB板进行运送,所述停留在下板位置(P1)的PCB板位于竖直平面内,所述电镀后处理设备对所述PCB板进行下一步工序的传输面位于水平面内,其特征在于:所述的电镀设备自动下板机设有机架(1)及安装在所述机架(1)上的直线驱动装置(2)、移载器装置(3)、吸盘装置(4)、感应控制装置和下板传感控制装置(5);所述直线驱动装置(2)能够驱动所述移载器装置(3)在取料位置(P3)与卸料位置(P4)之间直线移动,所述取料位置(P3)靠近所述下板位置(P1),所述卸料位置(P4)靠近所述电镀后处理设备的传输面的上板位置(P2);所述吸盘装置(4)设有旋转电机(41)、第一气缸(42)、第二气缸(43)、吸盘(44)和吸盘驱动机构,所述旋转电机(41)通过连杆(45)固定在所述移载器装置(3)的底部,所述第一气缸(42)固定在所述旋转电机(41)的转轴上,所述第二气缸(43)固定在所述第一气缸(42)的活塞杆上,所述吸盘(44)的背面与所述第二气缸(43)的活塞杆相固定,并且,所述吸盘(44)的正面与所述旋转电机(41)的转轴轴向相平行、与所述第一气缸(42)的活塞杆伸缩方向相垂直、与所述第二气缸(43)的活塞杆伸缩方向相平行,且所述旋转电机(41)的转轴轴向与所述第二气缸(43)的活塞杆伸缩方向相垂直,其中,所述第一气缸(42)受所述旋转电机(41)驱动转动到其活塞杆伸出方向竖直朝下的位置记为竖向位置(P5),所述第一气缸(42)受所述旋转电机(41)驱动转动到其活塞杆伸出方向垂直朝向所述停留在下板位置(P1)的PCB板板面的位置记为水平位置(P6);所述下板传感控制装置(5)能够感应是否有PCB板停留在所述下板位置(P1)并能够打开夹持在所述停留在下板位置(P1)的PCB板上的夹具(6);所述感应控制装置设有控制器、用于感应所述移载器装置(3)位置的移载器位置感应模块和用于感应所述第一气缸(42)转动角度的转动角度感应模块,所述控制器能够接收移载器位置感应模块、转动角度感应模块和所述下板传感控制装置(5)输出的感应信号,并且,所述控制器将所述移载器装置(3)移动到所述取料位置(P3)且所述第一气缸(42)转动到所述水平位置(P6)作为所述电镀设备自动下板机的初始状态,当所述下板传感控制装置(5)每次感应到有PCB板停留在所述下板位置(P1)时,所述电镀设备自动下板机处于所述初始状态下,所述控制器依次按以下步骤控制所述电镀设备自动下板机将所述停留在下板位置(P1)的PCB板从电镀设备的夹具(6)上取下并送到所述电镀后处理设备的传输面的上板位置(P2)处:步骤一、先控制所述第一气缸(42)的活塞杆伸出,使得所述吸盘(44)的正面紧贴在所述停留在下板位置(P1)的PCB板上,再控制所述吸盘驱动机构驱动所述吸盘(44)吸住紧贴在其正面的PCB板;步骤二、先控制所述下板传感控制装置(5)打开夹持在所述PCB板上的夹具(6),再控制所述第二气缸(43)的活塞杆伸出,使得所述PCB板脱离所述夹具(6)的夹持范围;步骤三、先控制所述移载器装置(3)移动到所述卸料位置(P4)并同时控制所述第一气缸(42)的活塞杆缩回,再控制所述旋转电机(41)驱动所述第一气缸(42)转动到所述竖向位置(P5),然后再次控制所述第一气缸(42)的活塞杆伸出,使得被所述吸盘(44)吸住的PCB板坐落在所述电镀后处理设备的传输面的上板位置(P2)处;步骤四、先控制所述吸盘驱动机构驱动所述吸盘(44)放开所述PCB板,再控制所述电镀设备自动下板机返回所述初始状态。
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