[发明专利]一种天线的装配结构及移动终端有效
| 申请号： | 201610513541.3 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106099318B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 许经纬;桂伟;张声陆;叶敏东;高玉果;孙勇辉 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种天线的装配结构及移动终端，该装配结构包括：金属材质的天线本体、塑胶材质的装配部件及电路板；所述天线本体上包括多个馈电点，电路板上固定设置有与馈电点对应的多个金属连接件；天线本体在所述装配部件的第一表面上与所述装配部件嵌件注塑形成为一个整体；其中，天线本体的馈电点表露于装配部件的第二表面，第二表面与第一表面为装配部件上朝向相反的两个面；电路板在第二表面与所述装配部件贴合安装，所述金属连接件在所述馈电点的露出部位与所述馈电点压合连接。该方案节约了移动终端内部的堆叠设计空间，实现了天线电路走线的自由度，材料费用低、加工成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 天线 装配 结构 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种天线的装配结构，其特征在于，包括：金属材质的天线本体、塑胶材质的装配部件及电路板；所述天线本体上包括多个馈电点，所述电路板上固定设置有与所述馈电点对应的多个金属连接件，所述天线本体在所述装配部件的第一表面上与所述装配部件嵌件注塑形成为一个整体，所述天线本体为片状金属；其中，所述天线本体的所述馈电点表露于所述装配部件的第二表面，所述第二表面与所述第一表面为所述装配部件上朝向相反的两个面；所述电路板在所述第二表面与所述装配部件贴合安装，所述金属连接件在所述馈电点的露出部位与所述馈电点压合连接；所述装配部件在所述第二表面上开设有一槽部，所述馈电点表露于所述槽部的底面上，所述金属连接件容置于所述槽部内与所述馈电点压合连接；所述槽部在所述馈电点的露出部位外形成一容置空间，所述装配部件装配完成后，所述金属连接件容置于所述容置空间内。
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