[发明专利]一种复合高k绝缘层薄膜晶体管结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610512028.2 申请日: 2016-07-01
公开(公告)号: CN106409918A 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 吴胜利;王若铮;李欣予;张劲涛 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/336;H01L29/423;H01L21/28;H01L21/283;H01L29/06
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司61200 代理人: 齐书田
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种复合高k绝缘层薄膜晶体管结构及其制备方法,属于平板显示器制造技术领域。复合高k绝缘层薄膜晶体管的结构包括沉积在基板上的栅电极,在栅电极上连续沉积三层复合绝缘层薄膜,然后在绝缘层上再溅射沟道层薄膜和源漏电极,沟道宽度为20~100μm。该复合高k绝缘层薄膜晶体管为底栅极结构,该复合绝缘层可以在保证绝缘耐压性能的前提下,降低绝缘层厚度,提高其介电常数,进而降低器件的开启电压和饱和电压,应用于TFT‑LCD中可以缩短响应时间,降低功耗,提高工作效率。
搜索关键词: 一种 复合 绝缘 薄膜晶体管 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
一种复合高k绝缘层薄膜晶体管结构,其特征在于,包括基板(100)以及沉积在基板(100)上的栅电极(150),栅电极(150)上依次沉积有第一绝缘层(200)、高k绝缘层(210)以及第二绝缘层(220),第二绝缘层(220)上溅射有沟道层(300),紧贴沟道层(300)对称设有两个源漏电极(350),且两个源漏电极(350)之间的沟道宽度为20~100μm。
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