[发明专利]一种透光载体和电致发光器件的封装装置

摘要

本发明公开了一种透光载体和电致发光器件的封装装置，电致发光器件的封装装置包括透光载体，透光载体包括用于与吸附对象贴合的吸附表面、用于与吸附对象吸附的负压空隙、用于与负压装置连接的负压接口，负压接口位于透光载体内部，透光载体还包括气流通道，用于连通负压空隙与负压接口。通过上述透光载体配合负压装置的吸附作用，将其运用在电致发光器件的封装装置内，可以有效防止电致发光器件在UV胶固化过程中，由于工艺过程中的升温冷却过程中导致玻璃或PET膜基板或盖板的翘边和变形现象，使双层玻璃或双层PET膜表面更平整，提高切割良率、IC邦定良率和产品的使用寿命。

主权项

1.一种透光载体，其特征在于：所述透光载体包括用于与吸附对象贴合的吸附表面、用于与所述吸附对象吸附的负压空隙、用于与负压装置连接的负压接口（40），所述负压接口（40）位于所述透光载体内部，所述透光载体还包括气流通道（41），用于连通所述负压空隙与负压接口（40）；所述负压空隙包括凹槽（42）；当所述吸附对象为电致发光器件时，所述电致发光器件包括显示区域和非显示区域，所述凹槽（42）对应所述电致发光器件的非显示区域在所述透光载体内分布。