[发明专利]一种LED封装方法

摘要

本发明公开了一种LED封装方法，在LED的封装过程中，在填充封装胶时，并非采用模压技术填充荧光胶，而是采用印刷技术将第一荧光胶一层一层的印刷在相应的位置，由于可一层一层的印刷，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，而并非随机分布，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED发光颜色的均匀性；另外，采用印刷技术印刷第一荧光胶时，由于荧光粉的分布比较均匀集中，因此在使用同等浓度的荧光胶时，所需要的荧光胶的用量较现有封装工艺中所采需用量少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本；设置槽口的结构能够提高背面对于保护材料的粘黏性有显著的提高，进一步地增加耐久度。

主权项

一种LED封装方法，其特征是，所述LED芯片为具有凸点的芯片板，且具有凸点的一面为LED芯片的正面，其背面为芯片板的背面，所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面；操作步骤依次如下：（1）将LED芯片板的背面上沿边缘刻出一圈槽口；所述槽口的截面为“凸”型，较窄的一端朝向外侧；（2）在LED芯片版背面印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第一胶层；（3）对背面印刷荧光胶的芯片板进行切割，并不切割到第一胶层，将LED芯片板切割成独立的芯片；（4）在切割后的LED芯片正面印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第二胶层；所述第二胶层成型后为弧面；（5）在LED芯片背面的第一胶层上进行切割，不切割刀LED芯片，保留槽口中的第一胶层，露出独立的芯片的背面及侧面；（6）在独立的LED芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化；（7）在保护材料外侧印刷荧光胶，形成第三胶层；（8）对涂布有保护材料的LED芯片进行切割，并不切割第三胶层；（9）取出LED芯片。