[发明专利]一种LED芯片涂布保护材料的方法

摘要

本发明公开了一种LED芯片涂布保护材料的方法，在LED 的封装过程中，在填充封装胶时，并非采用模压技术填充荧光胶，而是采用印刷技术将第一荧光胶一层一层的印刷在相应的位置，由于可一层一层的印刷，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，而并非随机分布，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED 发光颜色的均匀性；另外，采用印刷技术印刷第一荧光胶时，由于荧光粉的分布比较均匀集中，因此在使用同等浓度的荧光胶时，所需要的荧光胶的用量较现有封装工艺中所采需用量少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED 的制造成本。

主权项

一种LED芯片涂布保护材料的方法，其特征是，所述LED芯片为具有凸点的芯片板，且具有凸点的一面为LED芯片的正面，其背面为芯片板的背面，所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面；操作步骤依次如下：（1）将LED芯片板的背面上印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第一胶层；（2）对背面印刷荧光胶的芯片板进行切割，并不切割到第一胶层，将LED芯片板切割成独立的芯片；（3）在切割后的独立的LED芯片正面印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第二胶层；（4）在LED芯片背面的第一胶层上进行切割，不切割刀LED芯片，保留LED芯片背面边缘处的第一胶层，将其余第一胶层取下，露出独立的芯片的背面及侧面；（5）在独立的LED芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化；（6）在保护材料外侧印刷荧光胶，形成第三胶层；（7）对涂布有保护材料的LED芯片进行切割，并不切割第三胶层；（8）取出LED芯片。