[发明专利]IC料盘传送装置有效
| 申请号： | 201610482431.5 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN106005991B | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 李珊珊 | 申请（专利权）人： | 东莞市顶贴电子有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74;B65G43/00 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司11530 | 代理人： | 赵永强 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种能够兼容不同尺寸料盘，能够确保成品率高、质量高的IC料盘传送装置，包括上料装置、升降装置、可转动的圆形载台、位于所述圆形载台周边的导槽、在导槽一侧设置清洁装置、在升降装置上设置有定位检测单元、在圆形载台周边部设置有所述IC料盘传送装置控制系统。 | ||
| 搜索关键词： | ic 传送 装置 | ||
【主权项】：
一种IC料盘传送装置，包括用于弹夹上料和推夹出料的上料装置、用于勾料和推出空料盘的升降装置、可转动的圆形载台、位于所述圆形载台周边的导槽、在导槽一侧设置清洁装置、在升降装置上设置有通过固定单元固定在固定支架上的定位检测单元、在圆形载台周边部设置有所述IC料盘传送装置控制系统、在圆形载台中央设置用于支撑该圆形载台的支柱、在所述支柱的上部设置驱动圆形载台转动的驱动机构，其特征在于，所述IC料盘通过所述上料装置上料后被传送带传送至升降装置被勾料和推料，然后通过该升降装置传送至所述圆形载台上的所述导槽中。
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