[发明专利]IC料盘传送装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种IC料盘传送装置，尤其涉及一种IC料盘芯片自动转移机的料盘传送装置。

背景技术

现有技术中，在IC芯片生产加工过程中，需要将IC芯片从料盘中取出送入流程线，而取出的动作往往是由人工来完成，这样，很容易造成芯片的损毁，另一方面，对于不同的供应商，包装IC芯片的料盒尺寸也不尽相同，这样，在生产商将IC芯片送入流程线时会面临生产线对IC芯片料盘规格不兼容的问题，例如，如果供应商以每盒304粒包装的小料盘装料供货，而生产生生产线却是以每盘490粒的大料盘规格设计机械手，此时假设将小料盘送入大料盘，则会令生产线卡滞，从而损毁大量的芯片，为此，生产商为了克服兼容问题，往往先把小料盘的芯片转移到大料盘中以适应生产线的要求。现有技术中，重新装料工序基本由人工完成，不但容易损毁芯片，而且对芯片的生产质量产生显著的影响。

发明内容

鉴于上述技术问题，本发明目的在于提供一种能够兼容不同尺寸料盘，能够确保成品率高、质量高的IC料盘传送装置。

具体的，本发明提供一种IC料盘传送装置，包括用于弹夹上料和推夹出料的上料装置、用于勾料和推出空料盘的升降装置、可转动的圆形载台、位于所述圆形载台周边的导槽、在导槽一侧设置清洁装置、在升降装置上设置有通过固定单元固定在固定支架上的定位检测单元、在圆形载台周边部设置有所述IC料盘传送装置控制系统、在圆形载台中央设置用于支撑该圆形载台的支柱、在所述支柱的上部设置驱动圆形载台转动的驱动机构，其特征在于，所述IC料盘通过所述上料装置上料后被传送带传送至升降装置被勾料和推料，然后通过该升降装置传送至所述圆形载台上的所述导槽中。

进一步，如上述IC料盘传送装置，在圆形载台相对两侧平行对称设置两条传送线，从而从圆形载台两侧同时传送所述IC料盘到圆形载台的所述导槽中，其中，所述传送线包括所述上料装置、升降装置以及传送带。

进一步，如上述IC料盘传送装置，所述控制系统包括控制面板和控制单元，所述控制面板用于操作者输入操作指令，所述控制单元用于控制整个IC料盘传送装置的运转。

进一步，如上述IC料盘传送装置，所述控制面板包括传送开关按钮和速度选择按钮、清洁模式开关按钮和选择按钮、圆台转动开关按钮和速度选择按钮，所述控制单元包括初始化单元、复位单元、存储单元、芯片定位对齐模块、机械手控制模块、清洁控制模块，其中，所述清洁模式开关按钮分别与初始化单元和复位单元电连接；所述各选择按钮与存储单元电连接；所述存储单元分别与清洁控制模块和定位对齐模块电连接。

进一步，如上述IC料盘传送装置，所述定位对齐模块包括对齐目标确认模块和数据处理模块，所述对齐目标确认模块与所述存储单元电连接，所述对齐目标确认模块与所述数据处理模块之间电连接。

进一步，如上述IC料盘传送装置，所述初始化单元用于对送入导槽后的IC芯片的位置进行初始化设置；复位单元将复位信号转换为复位控制信号以控制IC芯片复位到位；存储单元用于接收、存储所述控制系统的数据信息；所述对齐目标确认模块从存储单元中读取送入导槽后的IC芯片的信息，并将该信息发送给数据处理模块进行处理；所述数据处理模块将接收到的信息数据进行处理，并将其转换为IC芯片对齐控制信号，以控制IC芯片对齐；所述机械手控制模块用于控制机械手抓起和释放IC芯片动作的模块，所述清洁控制模块用于从存储单元中读取待清洁的IC芯片的信息，并根据该待清洁的IC芯片的信息，以向与该IC芯片对应的驱动组件发送清洁指令，以控制该IC芯片按照需求进行堆叠。

进一步，如上述IC料盘传送装置，所述定位检测单元所检测得到的数据发送到所述存储单元进行存储。

进一步，如上述IC料盘传送装置，所述复位单元根据所述定位检测单元检测到的IC芯片的复位信息，判断检测的IC芯片复位是否到位，当检测到IC芯片复位不到位时，则向复位单元发送复位校正信号，复位单元再将该复位校正信号转换为对应的复位控制信号，以控制各IC芯片复位到位。

根据本发明，由于全流程基本上机械作业，所以能够有效提高IC芯片的良率，由于设计了定位检测系统，所以能够提高IC芯片转移的精度和准确率，由于设计了清洁单元，能够有效克服供货商可能存在的产品瑕疵，例如残留焊锡，附着颗粒等等。根据本发明，能够轻松自如的将IC芯片在大料盘和小料盘之间进行自动化转移，大大提高了生产效率。

附图说明

图1为示出本发明第一实施方式的IC料盘传送装置的结构示意图。