[发明专利]基板加工系统及基板检测方法有效
申请号: | 201610474681.4 | 申请日: | 2016-06-27 |
公开(公告)号: | CN106067477B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 吴贵斌 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/66 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种基板加工系统,包括基板加工设备和基板检测装置;基板加工设备包括真空腔室,基板加工设备用于在真空腔室内加工基板;基板检测装置包括图像传感器和控制模块,图像传感器设置于真空腔室内,图像传感器用于检测并反馈基板的状态;控制模块与图像传感器和基板加工设备连接,控制模块用于控制图像传感器的工作,还用于根据反馈的基板的状态控制基板加工设备的工作。本发明还提供一种基板检测方法,包括步骤:检测基板的状态;判断基板是否为不良基板,若是,则发送不良基板信号;根据不良基板信号发出指令;接收指令并执行相应操作。上述系统及方法,可及时发现真空腔室内正在加工的不良基板,从而及时避免造成不必要的浪费及损失。 | ||
搜索关键词: | 加工 系统 检测 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板加工系统,用于加工基板,其特征在于,包括基板加工设备、基板检测装置和暂存腔室;所述基板加工设备包括真空腔室,所述基板加工设备用于在所述真空腔室内加工所述基板;所述基板检测装置包括图像传感器和控制模块,所述图像传感器设置于所述真空腔室内,所述图像传感器用于检测并反馈所述基板的状态;所述控制模块与所述图像传感器、所述基板加工设备连接,所述控制模块用于控制所述图像传感器的工作,所述控制模块还用于根据反馈的所述基板的状态控制所述基板加工设备的工作;其中,所述基板的状态包括所述基板的完整度信息,所述完整度信息包括裂纹情况或破损情况;以及所述控制模块根据反馈的所述基板的状态控制所述基板加工设备的工作包括停机、报警或将不良基板传送至所述暂存腔室,所述暂存腔室用于存放不良的所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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