[发明专利]覆铜层压板、包括其的印刷电路板及其制造方法

摘要

公开的是一种柔性覆铜层压板，其包括第一铜箔层、复合层和第二铜箔层。优选地，复合层包括聚酰亚胺层和多个热塑性聚酰亚胺层，所述复合层的最外层是热塑性聚酰亚胺层。具体地，相对于复合层的总厚度，多个热塑性聚酰亚胺层的总厚度在大约15％至大约50％的范围内，且相对于所述复合层的总厚度，所述聚酰亚胺层的总厚度在大约50％至大约85％的范围内。第一铜箔层和第二铜箔层各自的厚度在大约30μm至大约80μm的范围内，复合层的总厚度在大约40μm至大约60μm的范围内。

主权项

一种覆铜层压板，其包括：第一铜箔层，复合层，第二铜箔层，其中所述第一铜箔层、所述复合层和所述第二铜箔层顺序地堆叠，其中所述复合层包括聚酰亚胺层和多个热塑性聚酰亚胺层，且所述复合层的最外层是所述多个热塑性聚酰亚胺层之一，其中相对于所述复合层的总厚度，所述多个热塑性聚酰亚胺层的总厚度在15％至50％的范围内，且相对于所述复合层的总厚度，所述聚酰亚胺层的厚度在50％至85％的范围内，并且其中所述第一铜箔层的厚度和所述第二铜箔层的厚度各自在30‑80μm的范围内，且所述复合层的总厚度在40‑60μm的范围内。