[发明专利]一种基于纳米线的高电子迁移率晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201610473359.X 申请日: 2016-06-24
公开(公告)号: CN107546125B 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 刘源;保罗·邦凡蒂 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/335 分类号: H01L21/335;H01L29/775
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 刘星
地址: 201306 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种基于纳米线的高电子迁移率晶体管及其制作方法,所述方法包括如下步骤:S1:制作悬空的III‑V族材料纳米线作为支撑梁;S2:于所述纳米线表面形成环绕的沟道材料层;所述沟道材料层由内而外依次由GaN层及AlGaN层叠加而成;S3:于所述沟道材料层表面形成环绕的栅区结构层。所述晶体管中,沟道材料层及栅区结构层均全包围纳米线,可以获得更好的栅控制能力,并避免短沟道效应;沟道材料层采用GaN/AlGaN双层结构,GaN/AlGaN异质结界面处形成的二维电子气可以降低界面载流子散射,实现很高的电子迁移率;纳米线采用III‑V族材料,使得纳米线不仅可以作为支撑梁,还可以作为沟道材料层的缓冲层,有利于沟道材料层在纳米线上的选择性外延生长,降低工艺成本。
搜索关键词: 一种 基于 纳米 电子 迁移率 晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
一种基于纳米线的高电子迁移率晶体管的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:制作悬空的III‑V族材料纳米线作为支撑梁;S2:于所述纳米线表面形成环绕所述纳米线的沟道材料层;所述沟道材料层由内而外依次由GaN层及AlGaN层叠加而成;S3:于所述沟道材料层表面形成环绕所述纳米线的栅区结构层。
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