[发明专利]一种超薄超柔性石墨烯导电薄膜的制备方法

摘要

本发明公开了一种超薄超柔性石墨烯导电薄膜的制备方法，包含以下步骤1)将CVD法生长的石墨烯/金属箔的石墨烯面与含胶膜贴合在一起，形成含胶膜/石墨烯/金属箔的结构；2)去除金属箔，形成含胶膜/石墨烯的结构；3)对2)所述胶膜/石墨烯进行干燥处理；4)将超薄超柔性的目标基底与背膜复合，裁切、预缩处理，形成背膜支撑的超薄超柔性的目标基底；5)将步3)所述干燥后的含胶膜/石墨烯的石墨烯转移至步骤4)所述的背膜支撑的超薄超柔性的目标基底上，形成含胶膜/石墨烯/超薄基底/背膜；6)去除含胶膜、背膜，得到本发明石墨烯/超薄基底。

主权项

一种超薄超柔性石墨烯导电薄膜的制备方法，其特征在于：包含以下步骤：1)将CVD法生长的石墨烯/金属箔的石墨烯面与胶膜贴合在一起，形成胶膜/石墨烯/金属箔的结构；2)去除金属箔，形成胶膜/石墨烯的结构；3)对2）所述胶膜/石墨烯进行干燥处理；4）将超薄超柔性的目标基底与背膜复合，裁切、预缩处理，形成背膜支撑的超薄超柔性的目标基底；5)将步3）所述干燥后的胶膜/石墨烯的石墨烯转移至步骤4）所述的背膜支撑的超薄超柔性的目标基底上，形成胶膜/石墨烯/目标基底/背膜；6）去除胶膜、背膜，得到本发明超薄超柔性石墨烯导电薄膜；其中，所述步骤4）中，所述背膜为聚苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、环烯烃共聚物或聚乙烯；所述的超薄超柔性目标基底的厚度为5~50um。