[发明专利]一种多功能全自动蓝模一体机的方法及装置在审
申请号: | 201610454475.7 | 申请日: | 2016-06-22 |
公开(公告)号: | CN107527834A | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
发明(设计)人: | 毛亮 | 申请(专利权)人: | 无锡贝杰机械科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种多功能全自动蓝模一体机的方法及装置,在工作台1上通过伺服电机模组与各装置的运动配合,从自动料盒装置10由真空吸板2吸下料片5至多胶筒点胶装置4上通过控制器7进行点胶,完成后通过伺服电机模组将下料片5传送至固晶系统上固晶,通过伺服电机模组传送至石墨船48上与从左端经过自动料盒装置33和真空吸板46将上料片52吸取后经多胶筒点胶系统点胶、翻转180度的上料片52进行合模,由夹爪气缸装置夹取送至收料气缸装置50并推送至收料导轨44上,实现自动收料。采用上述技术方案,安装方便,占地面积小、传动可靠、自动化程序高、节约人力成本;可视化人机界面,操作方便,达到了批量化生产的目的,可以在本领域内推广应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 多功能 全自动 一体机 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种多功能全自动蓝模一体机的方法及装置,所述的一体机的方法及装置上设置了包括下料片点胶系统(55)、下料片固晶系统(56)、上下料片点胶合模系统(58)和石墨船收卸料系统(59),其特征在于:所述的一体机的方法是在所述工作台(1)上设置用于加工料片的点胶、固晶、合模和收卸料系统装置,所述的各种工艺系统装置结构通过气动装置、PC控制器、伺服电机模组、感应器共同作用并驱动系统装置结构的运动,完成料片的自动加工、自动卸料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡贝杰机械科技有限公司,未经无锡贝杰机械科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610454475.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体芯片涂胶方法、装置及设备
- 下一篇:用于粒子清理的设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造