[发明专利]一种铝基覆铜板及其用途和制备方法在审
申请号: | 201610427511.0 | 申请日: | 2016-06-16 |
公开(公告)号: | CN106113803A | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 钱立成 | 申请(专利权)人: | 常州市超顺电子技术有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B15/01;B32B7/10;B32B33/00;B32B37/12;B32B37/10;B32B38/16;H05K1/03 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 倪青华 |
地址: | 213000 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明所公开的是一种具有纳米碳散热涂层可折弯的铝基覆铜板及其用途和制备方法,其产成品的结构是,在铝箔板与铜箔板之间有TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层,在铝箔板的外表面有纳米碳散热涂层,而其制备方法依次包括:铝箔板表面净化处理、清洗处理、烘干处理、叠合、压合成型、涂布纳米碳散热涂层。本发明产成品具有结构先进,可以随意折弯,散热效果好等特点,而其制备方法具有结构合理,易于控制,产成品质量好等特点。本发明产品特别适用于制备LED照明灯或其它的赋形电子产品的线路板。 | ||
搜索关键词: | 一种 铝基覆 铜板 及其 用途 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种铝基覆铜板,包括铝箔板(1)和铜箔板(2),其特征在于:a,在铝箔板(1)与铜箔板(2)之间有TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层(3),且铝箔板(1)与铜箔板(2)通过TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层(3)热合粘结成一体;b,在铝箔板(1)的外表面有纳米碳散热涂层(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州市超顺电子技术有限公司,未经常州市超顺电子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610427511.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:矿物中药有机肥及其制备方法
- 下一篇:面向个人的代际传承数据管理系统及方法