[发明专利]一种碳/碳复合材料表面晶粒细小碳化硅涂层的制备方法有效

专利信息
申请号: 201610424220.6 申请日: 2016-06-14
公开(公告)号: CN106083207B 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 郭领军;霍彩霞;李贺军;黎云玉;刘跃;沈庆凉;寇钢 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: C04B41/87 分类号: C04B41/87
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 王鲜凯
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种碳/碳复合材料表面晶粒细小碳化硅涂层的制备方法,对经打磨抛光清洗干燥后的碳/碳复合材料进行原子氧氧化处理,原子氧氧化处理后碳/碳复合材料表面呈现“绒状”,这些绒状表面可提供大量的形核点,有助于SiC涂层的形核,使其在碳/碳表面形成更加均匀致密的涂层。再利用包埋法在氩气保护的真空炉中在经过原子氧氧化的碳/碳复合材料表面制备碳化硅涂层,制备的SiC涂层晶粒尺寸为1‑5μm,传统包埋法制备的SiC涂层晶粒尺寸约20‑100μm。相比未经过原子氧氧化处理的试样氧化后,表面出现大量的孔洞和裂纹,孔洞尺寸约20μm‑500μm。而经过原子氧氧化处理的试样氧化后,表面孔洞较少,孔洞尺寸约20μm‑110μm,且表面形成的玻璃态较连续,能够有效保护C/C复合材料。
搜索关键词: 一种 复合材料 表面 晶粒 细小 碳化硅 涂层 制备 方法
【主权项】:
1.一种碳/碳复合材料表面晶粒细小碳化硅涂层的制备方法,其特征在于步骤如下:步骤1、原子氧氧化处理C/C复合材料:将C/C复合材料放入同轴源原子氧地面模拟试验装置中,以原子氧能量5‑8eV,通量密度1.0×1014‑1.0×1016atom/(cm2·s),进行原子氧氧化处理2‑10h;步骤2、在经过原子氧氧化处理后的C/C复合材料表面制备SiC涂层:将原子氧氧化处理后的C/C复合材料包埋于石墨坩埚的混合粉料中,然后将石墨坩埚放入立式真空炉中,通入氩气作为保护气氛,立式真空炉的升温速度控制为6‑25℃/min,将炉温升至1950‑2250℃时保温1‑2h,随后关闭电源,随炉冷却将至室温;所述混合粉料为:质量百分比为70‑83%的硅粉、12‑25%的碳粉和5‑12%的氧化铝粉;步骤3:将经处理后的碳/碳复合材料取出,采用无水乙醇在超声波中清洗即在碳/碳复合材料表面得到1‑5μm的晶粒细小的SiC涂层。
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