[发明专利]OLED显示面板的封装方法

摘要

本发明提供一种OLED显示面板的封装方法，通过在显示区域外形成一圈围绕显示区域的弹性阻挡层，且沉积封装层所用的掩膜板为刚性掩膜板，在沉积封装层时，利用弹性阻挡层对刚性掩膜板进行支撑，且通过弹性阻挡层的弹性形变，使得弹性阻挡层的上表面与刚性掩膜板之间实现无缝隙贴合，从而使得沉积的封装层完全位于所述弹性阻挡层内侧，有效避免封装层的延伸沉积，避免封装层覆盖IC而影响IC绑定，进而有助于窄边框面板的开发。

主权项

一种OLED显示面板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供一OLED基板，所述OLED基板具有位于中央的显示区域、及位于显示区域外围的周边区域；所述显示区域包括衬底基板(10)、及设于所述衬底基板(10)上的OLED层(20)；所述周边区域包括衬底基板(10)、及设于所述衬底基板(10)上的数个IC(30)；步骤2、在所述周边区域的衬底基板(10)上形成一圈围绕所述显示区域的弹性阻挡层(40)；所述弹性阻挡层(40)在所述衬底基板(10)上位于所述IC(30)靠近所述显示区域的一侧；所述弹性阻挡层(40)的高度大于OLED层(20)的高度；步骤3、提供一刚性掩膜板(90)，将所述刚性掩膜板(90)与所述OLED基板进行对位后，下降所述刚性掩膜板(90)、或上升所述OLED基板，使得所述弹性阻挡层(40)对所述刚性掩膜板(90)进行支撑，并通过弹性阻挡层(40)的弹性形变，使得弹性阻挡层(40)的上表面与刚性掩膜板(90)之间无缝隙贴合，利用所述刚性掩膜板(90)在所述OLED基板上沉积覆盖所述显示区域的封装层(50)，从而使得沉积的封装层(50)位于所述弹性阻挡层(40)内侧，避免封装层(50)覆盖所述IC(30)而影响OLED显示面板的性能。