[发明专利]一种分立器件芯片正面及侧壁钝化方法

摘要

本发明提供一种分立器件芯片正面及侧壁钝化方法，包括：步骤1），提供芯片晶圆，对芯片晶圆进行切割形成多个切割道；步骤2），提供一网版，所述网版具有与芯片晶圆切割道图形相匹配的开孔，将所述网版与芯片晶圆进行对准固定；步骤3），基于所述网版将钝化材料穿过所述开孔后附着于所述切割道的侧壁上。本发明采用阻焊油墨喷涂技术，结合网版图形设计制作，通过UV固化、热固化等方法，实现分立器件芯片特别是对SBD产品的正面及侧壁钝化保护，防止芯片在裸芯片封装引线焊接时，因淌料而导致的短路，较好实现电子芯片侧壁保护，本方法与传统的分立器件(discrete device)制造工艺相比，具有价格低廉、工艺稳定、性能优良可靠、制造周期短、设计灵活等特点。

主权项

1.一种分立器件芯片正面及侧壁钝化方法，其特征在于，所述钝化方法包括步骤：/n步骤1），提供芯片晶圆，对芯片晶圆进行切割形成多个切割道；/n步骤2），提供一网版，所述网版具有与芯片晶圆切割道图形相匹配的开孔，且所述网版于芯片晶圆正面欲制备钝化层的位置具有开孔，将所述网版与芯片晶圆正面进行对准固定，所述网版固定后与芯片晶圆为完全接触；/n步骤3），基于所述网版采用喷涂工艺或丝网印刷工艺将钝化材料穿过所述开孔后附着于所述切割道的侧壁及芯片晶圆正面欲制备钝化层的位置，所述钝化材料选用PCB板电路阻焊油墨，采用UV固化或热固化工艺固化所述油墨，形成钝化层。/n