[发明专利]陶瓷电子部件的制造方法以及陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 201610421659.3 | 申请日： | 2016-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN106256930B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 间木祥文;石田卓也;富冈弘嗣;平井真哉;片山大昌 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D5/54;H01F27/28;H01F27/29;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及能够利用简单的手法在烧结完毕陶瓷坯体的表面的任意的部分形成电极的陶瓷电子部件的制造方法以及利用该方法制造的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件的制造方法具备：准备含有金属氧化物的烧结完毕陶瓷坯体(10)的工序；通过在上述陶瓷坯体(10)的表面的电极形成区域照射激光L，形成使上述陶瓷坯体(10)的一部分低电阻化的低电阻部(40)的工序；以及通过在上述陶瓷坯体进行电镀处理，使成为电极的电镀金属(14a)在上述低电阻部(40)上析出，并使该电镀金属以扩展至电极形成区域整体的方式生长的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种具备以下工序的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具备：A：准备含有金属氧化物的烧结完毕陶瓷坯体的工序；B：通过对所述陶瓷坯体的表面的电极形成区域照射激光，形成使所述陶瓷坯体的一部分低电阻化的低电阻部的工序；以及C：通过对所述陶瓷坯体进行电镀处理，使成为电极的电镀金属在所述低电阻部上析出，并使所述电镀金属以扩展至电极形成区域整体的方式生长的工序，在所述工序B中，平行地扫描多个所述激光，并且，在将平行地扫描的所述激光的中心之间的间隔设为D，将所述激光的光斑的直径设为W的情况下，通过以D＞W的方式照射激光，使多个低电阻部分散形成于所述电极形成区域，所述间隔D是，使在所述低电阻部上和所述电极形成区域内的所述低电阻部之间的绝缘区域上连续地形成电镀金属、并且电镀金属不向所述电极形成区域外扩展这样的电镀处理条件成立的间隔。
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