[发明专利]薄膜晶体管及其制造方法在审
申请号: | 201610417663.2 | 申请日: | 2016-06-15 |
公开(公告)号: | CN107516634A | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 刘恩池;黄金海;康豊鑫;黄彦余 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 马雯雯,臧建明 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种薄膜晶体管及其制造方法。薄膜晶体管的制造方法包括下列步骤。在基板上形成栅极。形成绝缘层,以覆盖栅极。在绝缘层上形成第一金属氧化物半导体层与第二金属氧化物半导体层,并图案化第一金属氧化物半导体层与第二金属氧化物半导体层,以形成第一金属氧化物半导体图案与第二金属氧化物半导体图案。第一金属氧化物半导体层是在第一氧气浓度下形成。第二金属氧化物半导体层是在第二氧气浓度下形成。第二氧气浓度大于第一氧气浓度。在第二金属氧化物半导体图案上形成源极与漏极。本发明的薄膜晶体管的制造方法可制作出性能佳的薄膜晶体管,且本发明的薄膜晶体管的性能佳。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,包括:提供基板;在所述基板上形成栅极;形成绝缘层,以覆盖所述栅极;在所述绝缘层上形成第一金属氧化物半导体层与第二金属氧化物半导体层,并图案化所述第一金属氧化物半导体层与所述第二金属氧化物半导体层,以形成第一金属氧化物半导体图案与第二金属氧化物半导体图案,其中所述第一金属氧化物半导体图案位在所述第二金属氧化物半导体图案与所述绝缘层之间,所述第一金属氧化物半导体层是在第一氧气浓度下形成,所述第二金属氧化物半导体层是在第二氧气浓度下形成,而所述第二氧气浓度大于所述第一氧气浓度;以及在所述第二金属氧化物半导体图案上形成源极与漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造