[发明专利]线路板结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种线路板结构及其制造方法，所述线路板结构的制造方法，其步骤如下。提供玻璃膜于静电吸盘上。于玻璃膜中形成多个第一导通孔。于玻璃膜的上表面上形成第一线路层，使得第一线路层与第一导通孔电性连接。于第一线路层上形成第一聚合物层。第一聚合物层覆盖第一线路层的表面以及玻璃膜的上表面。于第一聚合物层中形成多个第二导通孔。于第一聚合物层上形成第二线路层，使得第二线路层与第二导通孔电性连接。移除静电吸盘。本发明可解决翘曲问题，以提升产品的可靠度与良率。

主权项

1.一种线路板结构的制造方法，其特征在于，包括：提供具有上表面、下表面的玻璃膜，所述玻璃膜的下表面直接置于静电吸盘上；于所述玻璃膜的上表面中形成多个第一导通孔，且所述多个第一导通孔贯穿所述玻璃膜的上表面与下表面；于所述玻璃膜的上表面上形成第一线路层，使得所述第一线路层与所述多个第一导通孔电性连接；于所述第一线路层上形成第一聚合物层，所述第一聚合物层覆盖所述第一线路层的表面以及所述玻璃膜的上表面；于所述第一聚合物层中形成多个第二导通孔，其中所述多个第二导通孔与所述第一线路层电性连接；于所述第一聚合物层上形成第二线路层，使得所述第二线路层与所述多个第二导通孔电性连接；以及移除所述静电吸盘，以形成第一线路板结构。