[发明专利]一种有机硅三元封装材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种有机硅三元封装材料及其制备方法，先用苯甲醇在微纳米二氧化硅材料的表面接枝苯基，增强微纳米二氧化硅材料与有机介质的相溶性；然后将表面修饰后的微纳米二氧化硅材料与环氧基有机硅单体混溶，乳化分散，离心分散得到透明溶液，惰性气体条件下浓缩为溶液A，微纳米二氧化硅的表面的羟基和有机硅单体发生缩合反应；将溶液A和乙烯基有机硅单体、纯有机硅单体分别合成，分别得到第一中间体和第二中间体；然后将第一中间体和第二中间体合成得到封装材料。本发明提出的微纳米二氧化硅复合有机硅三元封装材料适用于常规光电子器件的封装，特别是对导热系数、折光指数、透明度等要求较高的光电显示器件封装尤为合适。

主权项

1.一种有机硅三元封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：微纳米二氧化硅材料的表面修饰：将微纳米二氧化硅材料在苯甲醇中分散均匀，加压加热反应，冷却，离心分离，得到表面修饰后的微纳米二氧化硅材料；S2：将所述S1制备得到的表面修饰后的微纳米二氧化硅材料与环氧基有机硅单体混溶，乳化分散，离心分散得到透明溶液，干燥惰性气体条件下浓缩为溶液A；S3：在催化剂的作用下，硅二醇交联剂、所述溶液A和乙烯基有机硅单体合成第一中间体，硅二醇交联剂、所述溶液A和纯有机硅单体合成得到第二中间体，其中，所述乙烯基有机硅单体包括分子结构中同时含有乙烯基和烷氧基的乙烯基有机硅单体；S4：将所述第一中间体和所述第二中间体干燥，加入催化剂，混合均匀，热固化，得到有机硅三元封装材料；所述环氧基有机硅单体包括分子结构中同时含有2,3‑环氧丙氧基和烷氧基的环氧有机硅单体。