[发明专利]防止工艺腔体排气管路逆流的系统有效
申请号: | 201610370165.7 | 申请日: | 2016-05-30 |
公开(公告)号: | CN106024677B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 顾海龙;裴雷洪;严骏 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种防止工艺腔体排气管路逆流的系统,包括工艺腔和将工艺腔内的气体排出的排气管路,排气管路具有逆止阀,气体从工艺腔向外排出时,逆止阀呈开启状态,气体从排气管路向工艺腔逆流时,逆止阀关闭。本发明避免了排气管路中含有杂质颗粒的废气回流进入工艺腔中,造成工艺腔内晶圆的污染,避免了晶圆的报废,提高了工艺稳定性。 | ||
搜索关键词: | 防止 工艺 排气 管路 逆流 系统 | ||
【主权项】:
1.一种防止工艺腔体排气管路逆流的系统,包括工艺腔和将工艺腔内的气体排出的排气管路,其特征在于,排气管路具有逆止阀,气体从工艺腔向外排出时,逆止阀呈开启状态,气体从排气管路向工艺腔逆流时,逆止阀关闭,其中,所述逆止阀包括出口阀体和进口阀体,所述出口阀体和所述进口阀体之间具有连通排气管路的通道,所述出口阀体和所述进口阀体之间具有弹性部件和可移动挡块,所述可移动挡块与所述弹性部件之间相连接,通过弹性部件的移动来实现所述可移动挡块的移动,从而使可移动挡块堵住或打开所述通道;其中,所述逆止阀包括压力监测模块、比较模块和报警模块,压力监测模块来监测逆止阀两端的气压,并发送信号给比较模块,比较模块比较逆止阀两端的气压的大小,当逆止阀靠近工艺腔的一端的气压大于或等于逆止阀另一端的气压时,比较模块发送正常信号给控制模块;当逆止阀靠近工艺腔的一端的气压小于逆止阀另一端的气压时,比较模块发送异常信号给报警模块;报警模块发出警报;其中,所述工艺腔内具有照明部件,照明部件连接排热管路,所述排热管路用于向外排出照明部件产生的热量;所述排气管路和排热管路之间包括用于将二者连通的连接管路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造