[发明专利]环氧固化制备的交联聚合物及其在有机电子器件中的应用在审
申请号: | 201610346158.3 | 申请日: | 2016-05-20 |
公开(公告)号: | CN106146806A | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 黄飞;林凯;王晶;胡志诚;曹镛 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | C08G61/02 | 分类号: | C08G61/02;H01L51/54;H01L51/46 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及环氧固化制备的交联聚合物及其在有机电子器件中的应用。本发明所述环氧固化制备的交联聚合物涉及一类侧链含环氧乙烷基团的聚合物以及含特定基团的固化剂,在加热条件下生成不溶不融的交联聚合物。所制备的交联聚合物具有良好的抗溶剂性,能够抵挡有机溶剂的侵蚀。所述的交联聚合物可应用于多层有机电子器件中,降低金属/金属氧化物的功函数,提高金属/金属氧化物电极的电荷抽取能力,改善器件性能。 | ||
搜索关键词: | 固化 制备 交联 聚合物 及其 有机 电子器件 中的 应用 | ||
【主权项】:
一种环氧固化制备的交联聚合物,其特征在于,所述交联聚合物为侧链含环氧乙烷基团的聚合物以及含特定基团的固化剂在加热条件下,发生固化生成的不溶不融的交联聚合物,所述侧链含环氧乙烷基团的聚合物结构如下:
其中,n为大于1的正整数,所述侧链含环氧乙烷基团的聚合物中,聚合物主链P为由碳、氢、氧、氮、硫、硅、硒、磷原子中的一个或多个通过共价键组成的共轭结构或非共轭结构组成;R为环氧乙烷与聚合物单元P的连接单元;所述含特定基团的固化剂为带有一个或多个的胺基、羧基、异氰酸酯基、巯基和酸酐中其中一种或多种基团组合的小分子或聚合物。
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