[发明专利]一种MEMS剪切式压电喷墨打印头及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610332988.0 申请日: 2016-05-18
公开(公告)号: CN107399166B 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 李鹏;谢永林;张小飞;李令英;钱波;周岩;王文浩 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所;苏州锐发打印技术有限公司
主分类号: B41J2/16 分类号: B41J2/16
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 代理人: 孙伟峰
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种MEMS剪切式压电喷墨打印头的制备方法,首先在硅衬底上刻蚀形成环形槽,然后在硅衬底的刻蚀面沉积结构层,并使该结构层将环形槽填充满;再分别在硅衬底和结构层上形成连通的喷头的墨水通道和喷孔,在压电陶瓷衬底上制备出喷墨打印头压力腔的结构,然后将压电陶瓷衬底具有压力腔的一面与硅衬底的墨水通道一面键合、极化压电陶瓷衬底并在压电陶瓷衬底上制备金属驱动电极,最后在压电陶瓷衬底上形成连通墨水通道的进墨通口。该制备方法大大降低了制备喷墨打印头的成本,且硅刻蚀槽中填充有专门的结构层,减小了深硅刻蚀工艺对墨水通道底部的过刻蚀作用,从而降低了灌墨过程中墨水通道中残留气泡对墨滴发射的影响。
搜索关键词: 一种 mems 剪切 压电 喷墨 打印头 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种MEMS剪切式压电喷墨打印头的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S01、提供一硅衬底(10),并在所述硅衬底(10)的下表面刻蚀形成环形槽(11);S02、在所述硅衬底(10)的下表面沉积结构层(20),并使所述结构层(20)将所述环形槽(11)填充满;S03、自所述硅衬底(10)的上表面向下形成贯穿所述硅衬底(10)的墨水通道(12)、以及在所述结构层(20)上形成与所述墨水通道(12)连通的喷孔(13),其中,所述墨水通道(12)尺寸匹配地穿过所述环形槽(11)限定的内环空间;S04、将具有槽状的压力腔(31)的PZT衬底(30)与所述硅衬底(10)键合,并使所述压力腔(31)与所述墨水通道(12)对应配合设置;S05、极化所述PZT衬底(30)并在所述PZT衬底(30)上表面制备金属驱动电极(S),并在所述PZT衬底(30)上形成连通所述墨水通道(12)的进墨通口。
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