[发明专利]负载驱动装置、电机组件及电机驱动装置有效
| 申请号： | 201610332777.7 | 申请日： | 2016-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN107404262B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李越;刘立生;张亚明;王勇 | 申请（专利权）人： | 德昌电机（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H02P6/22 | 分类号： | H02P6/22 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518125 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种电机驱动装置及应用其的电机组件及负载驱动装置。所述电机驱动装置还包括锁相控制电路、触发电路及双向电子开关，所述锁相控制电路用于跟踪交流电源频率及相位，并发出一个由低频变到高频直至与交流电源同频同相位的锁相矩形波串至所述触发电路，所述触发电路在锁相矩形波串高电平或低电平的脉冲宽度小于电源周期前，根据所述锁相矩形波串的电平控制所述双向电子开关以预定方式在导通与截止之间切换，当锁相矩形波串高电平或低电平的脉冲宽度小于电源周期时，所述触发电路控制双向电子开关全通电；所述锁相控制电路、触发电路及双向电子开关至少之一设于所述半导体基片上。上述电机驱动装置可保证电机每次通电时沿固定方向启动旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 负载 驱动 装置 电机 组件 | ||
【主权项】：
一种电机驱动装置，包括壳体、封装于壳体内的半导体基片，所述电机驱动装置还包括锁相控制电路、触发电路及双向电子开关，所述锁相控制电路用于跟踪交流电源频率及相位，并发出一个由低频变到高频直至与交流电源同频同相位的锁相矩形波串至所述触发电路，所述触发电路在锁相矩形波串高电平或低电平的脉冲宽度小于电源周期前，根据所述锁相矩形波串的电平控制所述双向电子开关以预定方式在导通与截止之间切换，以控制电机沿设定方向启动，当锁相矩形波串高电平或低电平的脉冲宽度小于电源周期时，所述触发电路控制双向电子开关全通电；所述锁相控制电路、触发电路及双向电子开关至少之一设于所述半导体基片上。
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