[发明专利]终端设备及其散热结构有效
| 申请号： | 201610326346.X | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN107396592B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 黄竹邻 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种终端设备及其散热结构，属于电子技术领域，散热结构包括从下到上依次叠放的基板、发热元件、导热体和外壳，以及设于基板和外壳之间的屏蔽架，基板、屏蔽架和外壳围合形成一容置空间，发热元件和导热体容纳于容置空间内，导热体至少包括第一导热层，第一导热层由导热相变材料制成。从而，通过在外壳与发热元件之间填充具有由导热相变材料制成的第一导热层的导热体，使得终端运行时导热体能够随着温度变化动态适配发热元件与外壳之间的空隙。一方面使得终端处于工作状态时外壳与屏蔽架之间不存在间隙，保证了电磁屏蔽性能；另一方面，使得导热体分别与发热元件和外壳始终保持充分接触，保持了散热途径的畅通，保证了散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 终端设备 及其 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种终端设备的散热结构，包括从下到上依次叠放的基板(100)、发热元件(200)、导热体(300)和外壳(400)，以及设于所述基板(100)和所述外壳(400)之间的屏蔽架(500)，所述基板(100)、所述屏蔽架(500)和所述外壳(400)围合形成一容置空间，所述发热元件(200)和所述导热体(300)容纳于所述容置空间内，其特征在于，所述导热体(300)至少包括第一导热层(310)，所述第一导热层(310)由导热相变材料制成。
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