[发明专利]终端设备及其散热结构

说明书

本发明公开了一种终端设备及其散热结构，属于电子技术领域，散热结构包括从下到上依次叠放的基板、发热元件、导热体和外壳，以及设于基板和外壳之间的屏蔽架，基板、屏蔽架和外壳围合形成一容置空间，发热元件和导热体容纳于容置空间内，导热体至少包括第一导热层，第一导热层由导热相变材料制成。从而，通过在外壳与发热元件之间填充具有由导热相变材料制成的第一导热层的导热体，使得终端运行时导热体能够随着温度变化动态适配发热元件与外壳之间的空隙。一方面使得终端处于工作状态时外壳与屏蔽架之间不存在间隙，保证了电磁屏蔽性能；另一方面，使得导热体分别与发热元件和外壳始终保持充分接触，保持了散热途径的畅通，保证了散热性能。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种终端设备及其散热结构。

背景技术

现有技术中，手机的散热结构如图1、图2所示，包括基板10、发热元件20、导热垫30、外壳40和屏蔽架50，发热元件20和导热垫30容纳于基板10、屏蔽架50和外壳40围合形成的容置空间内，以实现对发热元件20进行电磁屏蔽。发热元件20设置于基板10上，与外壳40之间具有一定的空隙，导热垫30填充于该空隙内，与发热元件20和外壳40充分接触，以将发热元件20的热量传递给外壳40，最终通过外壳40将热量散发到空气中。

导热垫30的高度尺寸有固定的规格，而屏蔽架50、发热元件20等有结构尺寸的误差，因此将导热垫30填充于发热元件20与外壳40之间的空隙内时，很难实现导热垫30的高度与空隙刚好匹配。从而就会出现以下问题：如图1所示，当导热垫30过低，不能完全填充发热元件20与外壳40之间的空隙时，就会使得导热垫30不能与外壳40充分接触，导致散热途径不顺畅，从而影响散热性能；如图2所示，当导热垫30过高时，导热垫30就会将外壳40顶起来，使得外壳40与屏蔽架50之间出现间隙而导致发热元件20的电磁屏蔽过盈，产生泄露，从而影响电磁屏蔽性能。

综上所述，现有的散热结构，无法兼顾散热性能和电磁屏蔽性能，从而影响整机性能。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供终端设备及其散热结构，以解决不能兼顾电磁屏蔽性能和散热性能的技术问题。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

根据本发明的一个方面，提供的一种终端设备的散热结构，该散热结构包括从下到上依次叠放的基板、发热元件、导热体和外壳，以及设于所述基板和所述外壳之间的屏蔽架，所述基板、所述屏蔽架和所述外壳围合形成一容置空间，所述发热元件和所述导热体容纳于所述容置空间内，所述导热体至少包括第一导热层，所述第一导热层由导热相变材料制成。

进一步地，所述导热体还包括第二导热层，所述第二导热层为软质导热垫。

进一步地，所述软质导热垫为导热胶垫、导热纤维布垫或导热纤维网垫。

进一步地，所述导热体还包括第二导热层，所述第二导热层为硬质导热垫。

进一步地，所述硬质导热垫为导热石墨垫或导热铜网垫。

进一步地，所述第一导热层置于所述第二导热层之上。

进一步地，所述第二导热层置于所述第一导热层之上。

进一步地，所述发热元件为集成电路。

进一步地，所述外壳为中框。

根据本发明的另一个方面，提供的一种终端设备，该终端设备包括一散热结构，该散热结构包括从下到上依次叠放的基板、发热元件、导热体和外壳，以及设于所述基板和所述外壳之间的屏蔽架，所述基板、所述屏蔽架和所述外壳围合形成一容置空间，所述发热元件和所述导热体容纳于所述容置空间内，所述导热体至少包括第一导热层，所述第一导热层由导热相变材料制成。