[发明专利]压接端子有效

专利信息
申请号: 201610325852.7 申请日: 2016-05-17
公开(公告)号: CN106169659B 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 赤田智 申请(专利权)人: 日本压着端子制造株式会社
主分类号: H01R4/18 分类号: H01R4/18;H01R13/03
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;于靖帅
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供压接端子,抑制电线与压接部之间的电阻增大及制造和品质管理方面的负担增大。压接端子(1)具有:具有与电线(100)的端部凿紧而压接的压接部(13)且由金属材料形成的端子主体部(11);和多孔镀层(22),其形成为对基底镀层(21)的表面的至少一部分进行包覆,该基底镀层形成为对端子主体部的表面进行包覆。多孔镀层(22)作为由多孔构造(22a)分散形成的多孔质体而构成,该多孔构造(22a)被设置成孔和空隙中的至少任意一个。多孔镀层(22)被设置为:至少对包覆着压接部(13)的基底镀层(21)的表面、并且是在压接部(13)被压接于电线时压接部(13)中与电线(100)电连接的部分进行包覆。
搜索关键词: 压接部 包覆 多孔镀层 基底镀层 压接端子 电线 端子主体部 多孔构造 压接 金属材料 电阻增大 多孔质体 品质管理 电连接 成孔 制造
【主权项】:
一种压接端子,其与电线的端部凿紧而压接,其特征在于,该压接端子具有:端子主体部,其由金属材料形成,具有与所述电线的端部凿紧而压接的压接部;以及多孔镀层,其形成为对基底镀层的表面的至少一部分进行包覆,该基底镀层形成为对所述端子主体部的表面进行包覆,所述多孔镀层作为由多孔构造分散形成的多孔质体而构成,所述多孔构造被设置成孔和空隙中的至少任意一个,所述多孔镀层被设置为:至少对包覆着所述压接部的所述基底镀层的表面、并且是在所述压接部被压接于所述电线时该压接部中与所述电线电连接的部分进行包覆,在所述压接部的表面上大量地存在有所述多孔镀层的凹凸构造,在所述压接部与所述电线的端部凿紧而压接时,大量的凹凸构造中的边缘状的部分成为一边切削而清理所述电线的表面的氧化膜一边挤入所述电线的表面的状态。
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