[发明专利]晶片的加工方法

摘要

提供晶片的加工方法，抑制晶片在搬送时破损并容易地校正激光光线的照射位置。晶片的加工方法具有保护带粘接步骤(ST1)、切削槽形成步骤(ST4)和分割步骤(ST5)。保护带粘接步骤中，将因外部刺激而硬化的保护带粘接在晶片的功能层的正面上。切削槽形成步骤中，通过切削刀具从晶片的基板的背面侧沿着分割预定线进行切削，形成残留出不到达功能层的残存部的切削槽。在实施了切削槽形成步骤之后，在分割步骤(ST5)中，沿着切削槽照射对于基板具有吸收性的波长的激光光线，对残存部进行分割而将晶片分割成器件芯片。在切削槽形成步骤(ST4)中，在晶片的外周剩余区域内形成非加工部，该非加工部不形成切削槽。

主权项

一种晶片的加工方法，该晶片在层叠于基板的正面上的功能层中形成有呈格子状形成的多条分割预定线、以及分别形成在由该分割预定线划分出的多个区域中的器件，并且该晶片具有形成有多个器件的器件区域、以及围绕该器件区域的外周剩余区域，该晶片的加工方法具有如下的步骤：保护带粘接步骤，在功能层的正面上粘接因外部刺激而硬化的保护带；切削槽形成步骤，在实施了该保护带粘接步骤之后，通过切削刀具从基板的背面侧沿着分割预定线进行切削，形成残留出不到达功能层的残存部的切削槽；以及分割步骤，在实施了该切削槽形成步骤之后，沿着该切削槽照射对于基板具有吸收性的波长的激光光线，对该残存部进行分割而将晶片分割成多个器件芯片，在该切削槽形成步骤中，在外周剩余区域残存出不形成切削槽的非加工部。