[发明专利]一种基于荧光玻璃的白光LED及其制备方法在审
申请号: | 201610318561.5 | 申请日: | 2016-05-12 |
公开(公告)号: | CN106016179A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 何苗;黄波;郑树文;李述体 | 申请(专利权)人: | 华南师范大学 |
主分类号: | F21V9/16 | 分类号: | F21V9/16;C03C3/095;C03C4/12 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 胡辉;郑泽萍 |
地址: | 510630 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于荧光玻璃的白光LED及其制备方法,该制备方法包括:步骤1、将YAG掺Ce3+荧光粉和SiO2玻璃粉体混合均匀后获得混合原料;步骤2、将混合原料放入熔炉中进行高温熔融后,进行退火处理;步骤3、将退火处理后的料体放入石墨盒中进行冷却析晶后,获得荧光玻璃体;步骤4、将荧光玻璃体进行切片处理后获得多个独立的荧光玻璃部件;步骤5、将蓝光LED芯片和荧光玻璃部件依次封装在封装载体。本发明采用荧光玻璃封装获得白光LED,可以提高白光LED的耐热性、稳定性,而且可以提高白光LED的光通量和发光效率,而且制备工艺简单、生产效率高、成本较低,可广泛应用于LED照明行业中。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 荧光 玻璃 白光 led 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于荧光玻璃的白光LED,其特征在于,包括封装载体、蓝光LED芯片以及荧光玻璃部件,所述蓝光LED芯片设在封装载体上,所述荧光玻璃部件与封装载体连接且设置在蓝光LED芯片的上方。
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