[发明专利]一种封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201610316063.7 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN105958963B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 祝明国;李平;孙成龙;彭彦豪;宋博;胡念楚;贾斌 | 申请（专利权）人： | 锐迪科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H3/08 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 殷晓雪 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装结构，具有器件的衬底倒装焊接在基板上，金属凸块将器件的引脚对外电性引出到基板。第一封装层紧紧包裹衬底，且与基板结合形成包围衬底和器件的密封结构，密封结构中有空腔；所述第一封装层为多层薄膜。本申请兼顾了封装结构的气密性和稳定性，同时尽量减小了封装结构的体积，并且简化了封装工序，降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，具有器件的衬底倒装焊接在基板上，金属凸块将器件的引脚对外电性引出到基板；其特征是，倒装的衬底与基板之间具有一圈环形凸块，环形凸块的位置对应于倒装的衬底的边缘一圈；第一超薄封装层紧紧包裹衬底和环形凸块，且与基板结合形成包围衬底和器件的密闭空腔结构；所述第一超薄封装层为多层薄膜；超薄是指厚度在10μm至100μm之间。
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