[发明专利]一种PCB板的钻孔方法在审
| 申请号： | 201610305419.7 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN105898994A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 罗郁新;刘幸 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 蔡碧慧 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板的钻孔方法，其过程是：对多层PCB板进行机械钻孔处理，以形成若干个钻孔；所述钻孔的直径不大于3.0mm；对机械钻孔处理后的多层PCB板的上下板面和钻孔的内壁进行电镀处理；将树脂塞入电镀处理后的多层PCB板的钻孔内；对树脂塞孔处理后的多层PCB板进行树脂磨板处理，采用陶瓷磨板线将钻孔的孔口处高出多层PCB板的板面的树脂磨平，执行本步骤三次；陶瓷磨板线在磨板处理时关闭常规不织布刷。本发明的优点在于将现有的外层VIPPO生产流程设计的两次钻孔的生产流程优化为一次钻孔流程，加以优化磨板处理的参数，在减少PCB生产流程的基础上并保证了生产效果，提高了生产效率及降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对多层PCB板进行机械钻孔处理，以形成若干个钻孔；所述钻孔的直径不大于3.0mm；S2、对机械钻孔处理后的多层PCB板的板面和钻孔的内壁进行电镀处理；所述板面包括上板面和下板面；S3、将树脂塞入电镀处理后的多层PCB板的钻孔内；S4、对树脂塞孔处理后的多层PCB板进行树脂磨板处理，采用陶瓷磨板线将钻孔的孔口处高出多层PCB板的板面的树脂磨平，执行本步骤三次，使钻孔上的树脂的顶面与多层PCB板的板面所在水平面齐平；陶瓷磨板线包括一对陶瓷刷、二对常规不织布刷和一对整平刷，磨板处理时关闭常规不织布刷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州美维电子有限公司，未经广州美维电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610305419.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种升降式塑料学步车
- 下一篇：一种手机电池板用挠性线路板
